Snapdragon 8 Elite 2と真っ向勝負へ
今年9月にも正式発表が見込まれているQualcommの次世代ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Elite 2」。それに先駆けて、MediaTekの対抗馬となる新型SoC「Dimensity 9500」の詳細スペックが中国の著名リーカー Digital Chat Station氏によって明らかになりました。
Dimensity 9500は、前世代のDimensity 9400を大きく上回る性能を備えていると見られ、2025年後半のAndroidスマートフォン市場における注目の中心になりそうです。
TSMCの3nmプロセス「N3P」を採用、新設計のCPU構成に
リーク情報によると、Dimensity 9500はTSMCの最新プロセス「N3P」で製造され、CPUコア構成はこれまでとは一線を画しています。具体的には、「Travis」1基、「Alto」3基、「Gelas」4基の計8コア構成で、TravisとAltoはARMの最新世代「Cortex-X9」アーキテクチャに基づく高性能コアです。さらに、Gelasは新世代のA7シリーズに属する大型コアとのことで、従来のCortex-X4ベースから大きく刷新されています。
また、16MBのL3キャッシュと10MBのSLCキャッシュを搭載し、メモリは最大10,667Mbpsに対応するLPDDR5X（4チャネル）、ストレージは4レーンのUFS 4.1をサポートします。
GPUとNPUも刷新、高性能と省電力の両立を実現
GPUには新設計の「Immortalis-Drage」が採用され、リアルタイムレイトレーシングの性能が大幅に向上。消費電力を抑えつつ、グラフィック処理能力の飛躍が期待されています。
AI処理を担うNPU（ニューラルプロセッシングユニット）は第9世代にあたる「NPU 9.0」で、処理能力は最大100TOPSに到達すると見込まれています。これは、AI機能を活用するカメラや音声アシスタント、リアルタイム翻訳などの体験をさらに進化させる可能性を秘めています。
AnTuTuスコアは400万超え？対応端末はVivoとOppoが有力
前世代のDimensity 9400はAnTuTuベンチマークで約284万点を記録していましたが、今回のDimensity 9500は400万点超えも視野に入るとされており、業界内での期待は高まっています。
搭載予定の第1弾機種としては、Vivoの「X300シリーズ」やOppoの「Find X9」シリーズの名前が挙がっており、これらのフラッグシップ端末を通じて市場デビューを果たす見込みです。
Dimensity 8シリーズの新モデルも開発中
なお、Digital Chat Station氏はDimensity 8シリーズの新チップ「Dimensity 8450」の存在にも言及しています。ただし、こちらについては現時点で詳細なスペックや登場時期などは明かされていません。
今後の続報に注目が集まりそうです。
高性能SoC競争はさらに過熱へ
スマートフォンの心臓部とも言えるSoC（システム・オン・チップ）の進化は、端末全体のパフォーマンスを左右します。Dimensity 9500はその最新トレンドを体現する存在であり、2025年後半以降のフラッグシップ端末の選択肢に大きな影響を与えることになりそうです。Snapdragonとの直接対決の行方にも注目です。
