新型Xperia Pro「Lhasa」はOppo独自チップ「MariSilicon X/Y」や1.01インチセンサー搭載とのリーク

2022年ももうあとわずか。
今年は結局、期待されていた新型のXperia Pro(仮称Xperia Pro-II)のリリースはありませんでした。

一方、2023年ラインナップに関しても、Xperia 1 V、5 V、10 Vのレギュラー勢は既定路線として、来年こそはこのXperia Pro/Pro-Iの後継機がリリースされるとの期待が高まっているのも事実。

そんな中、まだその存在すら未確認の新型Xperia Proに関する「怪情報」とも言える少し異色のリーク情報がでてきました。

Google翻訳経由での意訳になるので、一部間違いがあるかもしれませんが、基本的には次世代の新型Xperia Pro 「Lhasa」に関するもの。

「Lhasa」はおそらくコード名でしょうか。
これはチベットの地名ですが、ファイル解凍ソフトの名称としても有名です。

次世代Xperia ProはOPPOの画像処理チップ「MariSilicon X」を搭載?

まず最初に非常に興味深いのが、この新型Xperia Proには「MariSilicon X」が搭載される、という点。

「MariSilicon X」は昨年末にOppoが発表した同社による独自開発の画像・動画処理チップ。

MariSilicon XはすでにOppoの一部フラッグシップに搭載されており、RAW画像リアルタイム計算や夜間撮影での画像処理スピードの速さが売りで、しかも独立したチップセットであるため、本体のチップセットに負担をかけずに画像処理ができる、という大きなメリットがあります。

これが次期Xperia Proにまさかの搭載、とのこと。

さらに同モデルにはOppoが先日発表したばかりのBluetooth向けの別チップセット、「MariSilicon Y」までも搭載するとのこと。

こちらはBluetoothオーディオにおいて、192KHz/24bitの「ウルトラクリアロスレスオーディオ(Ultra-clear Lossless Audio)」をサポートし、消費電力を66%削減。また、33%小型化されていると言われています。

もし今回の情報が事実であれば、この新型Xperia ProにはSnapdragon 8 Gen2以外にも独立した画像処理用、そしてオーディオ処理用の2つのチップセットが搭載される、ということに。

メインセンサーは1.01インチに

また、今回の情報によると、この新型Xperia Proのメインセンサーは1.01インチになるとのこと。

ただ、超広角および望遠カメラに関しては過去のXperia 1シリーズにも搭載されているIMX557になる模様です。

カメラでっぱりのないフラットデザインに?

さらに、外観・外装に関する情報も記載されており、この新型Xperia Proの「真のバックセンターフラット形状のレンズ群」になるとのこと。

これはつまり、リアカメラはXperia Pro-I同様に中央に配置されるものの、カメラ部分の出っ張りがないフラットなデザインになる、という意味だと思われます。

また、ボディは「トリプルディフェンス・ハードプラスチックユニボディ」とのことですが、「トリプルディフェンス」については何なのか不明。ただ、撮影現場などでのラフな使用を想定したかなり強度のある外装となりそうです。

なお、この新型Xperia Proのベースモデルになると思われるXperia 1 Vについては外見的にもスペック面でも前モデルから劇的な変化はない、というのが今のところの有力情報

ひょっとしてXperia 1 Vは地味な進化に抑えて、2年ぶりのXperia Proでサプライズ、といった魂胆なのでしょうか。

噂としてもかなり現実離れしているように思える情報ですが、逆にここまで大胆だと本当では?と思ってしまうところがリーク情報好きの病気ですかね。

ソース:Weibo

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