ソニーとマイクロソフトが開発を進めている次世代ゲーム機「PlayStation 6」と、コードネーム「Project Helix」と呼ばれる次世代Xboxについて、性能や価格に関するさまざまな見方が浮上しています。現時点では正式発表前の段階ですが、流出した仕様情報をもとにした分析では、両者の性能差は存在するものの、ゲーム体験に大きな違いを生むほどではない可能性が指摘されています。
技術分析では性能差はあるが体感差は小さい可能性
ハードウェア分析で知られるメディア「Digital Foundry」は、最近のポッドキャストで流出仕様をもとに両機種の初期分析を実施しました。
その中で専門家は、次世代Xboxの方が性能面では優位になる可能性が高いとしながらも、その差は「それほど意味のあるものではない」との見解を示しています。
つまり、理論上の性能差は存在しても、ゲームプレイにおいて大きな体験差につながる可能性は低いという見方です。
リーク情報ではXboxの方が理論性能は高い
一方、AMD関連の情報で知られるリーカーKepler_L2氏は、掲示板NeoGAFでより具体的な数値を示しています。
それによると、次世代Xboxに搭載されるとされるMagnus APUは、PlayStation 6と比べて以下のような性能向上が見込まれるといいます。
・演算性能とテクスチャ処理能力は約25％向上
・フロントエンド帯域やジオメトリ処理、ピクセル処理は約33％向上
・LLCキャッシュは約140％増加
・メモリ帯域は約20％増加
ただし同氏も、こうした差がゲーム体験を大きく変えるほどではないとの見方には同意しています。例えば、Xboxが60fpsで動作するゲームがPS6では30fpsに制限されるといった極端な差は生まれないだろうとされています。
解像度や画質設定でわずかな差が出る可能性
予想されている違いとしては、次世代Xboxの方がゲームの内部解像度をやや高く設定できたり、画質設定を少し高めにできる可能性がある程度だと見られています。
さらに将来のゲームでは、ソニーのPSSRやAMDのFSRの次世代版といった高度なアップスケーリング技術が広く使われると予想されており、純粋なハードウェア性能差が見えにくくなる可能性もあります。
価格が次世代機競争の鍵になる可能性
性能差が大きくない場合、重要になるのは価格です。
Digital FoundryのOliver Mackenzie氏は、次世代Xboxのチップ設計がコスト面で不利になる可能性を指摘しています。
リーク情報によると、XboxのMagnusチップは400平方ミリメートルを超える大きなダイになるとされ、さらにデュアルダイ構成の可能性もあります。こうした設計は製造コストの上昇につながる恐れがあります。
一方、PlayStation 6のチップはPlayStation 5 Proに近いサイズの単一ダイになると見られており、構造的にコストを抑えやすいと考えられています。そのため、Xboxの方が本体価格が高くなる可能性があるという見方も出ています。
2027年発売の可能性が有力
現時点では、PlayStation 6と次世代Xboxの仕様はどちらも正式発表されていません。今回の情報もリークや専門家の分析に基づく推測の段階です。
ただし業界では、両機種とも2027年前後の発売を目指しているとの見方が有力です。特にPlayStation 6については、開発スケジュールを大きく遅らせるよりも、部品コストの上昇を受け入れる方が合理的だとする意見もあります。
次世代コンソールの詳細が明らかになるまでにはもう少し時間がかかりそうですが、性能だけでなく価格や設計思想の違いが、次のゲーム機世代の競争を左右する重要な要素になりそうです。
