クアルコムの次世代ハイエンド向けチップ、と言えばSnapdragon 8 Gen2。
来月中にも発表されると言われているこのSD8Gen2ですが、先日、同チップを搭載したモデルとしては先日、Galaxy S23のベンチマークスコアが初めて発見されました。
そんな中、このSnapdragon 8 Gen2の同世代ライバルチップとなるMediatek製ハイエンド向けチップに関する新情報がでてきました。
GSMArenaが伝えたもので、同サイトによると、Mediatekは来月中に最新チップセット「Dimensity 9200」を発表する、とのこと。
また、信頼できる情報提供者によると、このDimensity 9200はARMのCortex-X3を搭載し、前モデルに比べて25%の性能向上が見込まれているようです。
また、新しいImmortalis G715 GPUも搭載し、グラフィック性能に関して大幅な向上が予想されている模様。
ただ、製造ノードはTSMCの4nmで、これは前チップセットのDimensity 9000から据え置きで、他のコアに関しても同じCortex-A710コアとCortex-A510コアが使用される可能性が高いようです。
なお、Dimensity 9000は発表は昨年11月でしたが、搭載機種がリリースされたのは今年の春以降でした。
対して、今回のDimensity 9200は、前モデルよりもずっと早く、早ければ2022年12月にvivoやOppoのさまざまなスマホに搭載されると予想されています。
ソース：GSMArena
コメント