Qualcommの次世代エントリー向けSoC「Snapdragon 4 Gen 6」の詳細スペックがリークされました。
今回の情報によると、製造プロセスは引き続きTSMCの4nmを採用する一方、GPUやメモリ周りが大きく強化される見込みです。ミドルレンジからエントリークラスのスマートフォン向けチップとして、ゲーム性能や日常的な使い勝手の向上が期待されています。
GPUとメモリ性能が大幅に強化
リークされた情報では、Snapdragon 4 Gen 6の型番は「SM4875」とされています。
CPU構成は前世代から大きな変更はなく、以下の8コア構成になるようです。
- Cortex-A78ベースのKryo Goldコア×2
- Cortex-A55ベースのKryo Silverコア×6
- 共有1MB L3キャッシュ
CPUアーキテクチャ自体は据え置きとなるものの、GPUは従来のAdreno 4シリーズから、新しい「Adreno 6シリーズ」へアップグレードされると伝えられています。
これにより、ゲーム性能やグラフィック処理能力が大きく向上する可能性があります。
また、メモリは従来のLPDDR4Xに加え、新たにデュアルチャネルLPDDR5（3200MHz）をサポート。より高速なデータ転送と消費電力の改善が期待できます。
一方で、メーカーはコストを抑えるためにLPDDR4Xを採用することも可能とされています。
TSMCの4nmプロセスを継続採用
製造プロセスは前世代と同じくTSMCの4nmプロセスを採用するとみられています。
プロセスルール自体は変わらないものの、GPUやメモリの強化によって、全体的な性能と電力効率の向上を図る設計になるようです。
最新プロセスへ移行せず、コストと性能のバランスを重視した構成になる可能性が高そうです。
Wi-Fi 6やセキュリティ機能も強化
通信機能については、メーカーが用途に応じて無線モジュールを選択できる仕様になるとされています。
上位構成ではWi-Fi 6（802.11ax）に対応するほか、Bluetooth 5.2もサポートする見込みです。
さらに、セキュリティ面も強化されるようで、以下の機能が追加されると伝えられています。
- ECC（楕円曲線暗号）によるハードウェア認証
- Widevine L1 DRM対応
- Trust Management Engineによるセキュリティ強化
動画配信サービスの高画質再生や、端末全体のセキュリティ向上にも貢献するとみられます。
XiaomiやPOCO搭載モデルにも採用される可能性
Snapdragon 4 Gen 6は、Snapdragon 7シリーズより下位に位置付けられるチップとなる見込みで、XiaomiやREDMI、POCOなどの手頃な価格帯のスマートフォンへの採用が期待されています。
また、Android 14以降をベースとした各メーカー独自OSで利用されるとみられており、Xiaomi製端末ではHyperOSを搭載する可能性もあります。
現時点では正式発表前の情報ですが、CPU構成を維持しながらGPUやメモリ性能を底上げすることで、エントリーからミドルレンジ市場における競争力をさらに高めるSoCとなるかもしれません。
