ここ数年、スマートフォンの価格上昇が続いていますが、その流れは2027年のフラッグシップモデルでも続くことになりそうです。中国の著名リーカーであるDigital Chat Station氏が、中国市場における次世代ハイエンドスマートフォンの予想価格を公開し、各メーカーのフラッグシップモデルがさらに高額化する可能性を指摘しました。
もちろん現時点ではあくまで予測段階の情報ですが、半導体やメモリ価格の上昇といった市場環境を踏まえると、十分に現実味のある内容となっています。
次世代フラッグシップの予想価格は？
今回の情報は、12GBメモリ・256GBストレージモデルを基準にした中国市場向けの予想価格です。なお、中国元は1元あたり約24円で換算しています。
- 次世代スタンダードモデル（3nm世代）：4,999元（約12万円）
- 次世代スタンダードモデル（2nm世代）：5,499元（約13万2,000円）
- 次世代Proモデル：5,999元（約14万4,000円）
- 次世代Pro Maxモデル：6,999元（約16万8,000円）
- 次世代Ultraモデル：8,999元（約21万6,000円）
Ultraモデルについては20万円を大きく超える計算となり、中国国内価格でこの水準であれば、日本での販売価格はさらに高額になる可能性があります。
値上げ予想の根拠とは
Digital Chat Station氏は、過去の価格推移をもとに今回の予測を立てています。
例えば、OPPOのFind X8sは4,199元だったのに対し、次世代モデルとされるFind X9は4,399元へ値上げ。vivoでもX200sが4,199元、後継のX300が4,399元になるなど、フルモデルチェンジ世代では200～300元程度の価格上昇が見られました。
また、今年登場したX300sのようなマイナーチェンジモデルでも4,999元という価格設定が採用されており、次世代の本格的な刷新モデルは少なくとも4,999元以上になるとの見方が示されています。
背景にある部品価格の高騰
こうした値上げの背景には、部品コストの上昇があります。
まず、Qualcommが採用する次世代チップの製造コストが大幅に上昇しているとされます。報道によれば、TSMCの最新プロセスを利用するための費用は従来より約24％高くなっているとのことです。
さらに、スマートフォン向けメモリとして使われるLPDDR5X DRAMもすでに5％程度の値上がりが発生しており、今後も上昇傾向が続くとみられています。
その理由の一つとして、AIサーバー向けの高帯域メモリ需要の急増があります。メモリメーカー各社が利益率の高いAI関連製品の生産を優先することで、スマートフォン向け部材の供給が相対的に減少し、価格上昇につながっているのです。
日本市場への影響も避けられないか
実際に、インド市場ではすでにOnePlusやNothing、Xiaomiなどが同じ理由による価格改定を実施しており、従来モデルと比べて1,000～5,000ルピー程度の値上げが確認されています。
もちろん、今回の価格情報はリーカーによる予測であり、各メーカーの正式な販売価格ではありません。しかし、半導体やメモリを取り巻く状況を見る限り、2027年のフラッグシップスマートフォンがさらに高額化する可能性は決して低くないでしょう。
ここ数年で10万円台前半だったハイエンドモデルは、今や15万円前後が当たり前になりつつあります。来年以降は20万円超えのUltraモデルも珍しくなくなるかもしれません。スマートフォンの進化と引き換えに、その価格もまた新たな時代に突入しようとしているようです。
