Lenovoが準備を進めている新型ゲーミングスマートフォン「Lenovo Legion Y70 (2026)」が、ベンチマークサイトGeekbenchに登場しました。これにより、搭載チップやメモリ構成など、複数の主要スペックが明らかになっています。
同モデルは、中国市場向けに投入されるゲーミングスマホと見られており、大容量バッテリーや強力な冷却システムを備えたハイエンド機として注目されています。
Snapdragon 8 Gen 5搭載を確認
Geekbenchに掲載された端末は「Motorola XT2611-1」という型番で登録されていますが、中国ではLenovoブランドとして発売される可能性が高いとみられています。
ベンチマーク情報によれば、搭載されるSoCは8コア構成で、3.80GHz動作の高性能コア2基と、3.32GHz動作のコア6基を組み合わせた仕様となっています。
構成から判断すると、搭載チップはSnapdragon 8 Gen 5である可能性が極めて高い模様です。
このチップは、iQOO 15RやOnePlus 15Rなどにも採用されている最新世代のハイエンドSoCです。
最大16GB RAM構成か
Geekbench上では約14.87GB RAM搭載として記録されており、市販時には16GB RAMモデルとして展開されると見られています。
OSはAndroid 16を搭載していることも確認されました。
ベンチマークスコアは、シングルコア2615点、マルチコア6681点を記録。同じSnapdragon 8 Gen 5搭載機とほぼ同水準の性能となっています。
大型ベイパーチャンバーで冷却性能を強化
Lenovoはすでに、本機に大型ベイパーチャンバー冷却機構を採用することを明らかにしています。
放熱面積は5500平方ミリメートルに達し、液体金属素材や高熱伝導ゲルも組み合わせることで、長時間のゲームプレイ時でも発熱や性能低下を抑える設計になるとのことです。
近年のハイエンドSoCは発熱量も増加傾向にあるため、冷却性能はゲーミングスマホの大きな差別化要素になっています。
8000mAhバッテリーで2日駆動をアピール
バッテリー容量は8000mAhになることも正式に予告されています。
Lenovoによれば、1回の充電で「2日間」の使用が可能とされており、一般的なハイエンドスマホを大きく上回るスタミナ性能が期待されています。
さらに、本体右側には専用ゲーミングアンテナを搭載し、ゲーム中の通信安定性を向上させるとのことです。
AIによる電波検知機能や、自動ネットワーク切り替え機能も備えるとされ、オンラインゲーム向けの最適化にも力を入れているようです。
ゲーミングスマホ市場への本格復帰なるか
LenovoのLegionシリーズは、過去にも冷却性能や独自ギミックを重視したゲーミングスマホを展開してきました。
今回のLegion Y70 2026では、大容量バッテリー、高性能SoC、強化冷却システムを前面に打ち出しており、再びゲーミングスマホ市場で存在感を示せるか注目されています。
正式発表時期はまだ明らかになっていませんが、中国市場での投入は近いと見られています。
