Xiaomiが開発を進める次期フラッグシップ「Xiaomi 18 Ultra」に、自社開発チップを搭載した特別モデルが用意される可能性が浮上しています。これまでの流れを踏まえると、同社はハイエンド機においても独自SoCの採用を徐々に拡大していく方針のようです。
独自チップ搭載モデルは中国限定の可能性
情報によると、Xiaomi 18 Ultraには次世代チップ「Xring O3」を採用したバリエーションが存在する見込みです。このモデルは通常版とは別扱いとなり、グローバル展開は行われず、中国市場限定になる可能性が高いとされています。
同社はすでに「Xiaomi 15S Pro」で初の自社チップ「Xring O1」を採用しており、今回の動きはその延長線上にあるものといえます。
CPU構成を刷新 4GHz超えの高クロックへ
リークされた情報からは、Xring O3が大幅な設計変更を受けていることが分かります。従来の4階層構造から一部を整理し、より効率的な構成へと進化している模様です。
特に注目されるのは、最上位コアのクロックが4GHzを超える点です。さらに、これまで低消費電力を担っていたコアの動作周波数も大幅に引き上げられており、全体的なパフォーマンス底上げが期待されます。
GPU性能も大幅強化 約25％のクロック向上
グラフィック性能についても強化が図られており、GPUのクロックは従来比で約25％向上すると見られています。これにより、ゲームやAI処理といった高負荷な用途での性能向上が期待されます。
一方で、メモリ帯域については前世代と同等に据え置かれる見込みです。
折りたたみ機で先行採用の可能性も
別の情報では、このXring O3がまず折りたたみスマートフォンに搭載される可能性も指摘されています。特に、夏頃の登場が噂される新型フォルダブル機が最初の採用例になる可能性があるようです。
自社チップの採用はまだ限定的ではあるものの、今後はより多くの製品へ展開されることが予想されます。
フラッグシップ戦略の転換点となるか
今回の情報が事実であれば、Xiaomiはクアルコムなど外部ベンダーへの依存を徐々に減らし、Appleのような垂直統合型の戦略へ近づくことになります。性能だけでなく、最適化やコスト管理の面でも大きなメリットが期待されます。
一方で、独自チップの成熟度や安定性は今後の評価を左右する重要なポイントです。Xiaomiがこの分野でどこまで競争力を高められるのか、今後の展開に注目が集まります。
