最先端プロセスである2nm世代チップの供給不足が、スマートフォン市場に新たな影響を与え始めています。加えてDRAMの供給不安も重なり、各メーカーはハイエンドモデルの戦略見直しを迫られているようです。
特に注目されているのは、最上位チップの搭載モデルが限定される可能性です。
2nmプロセスは量産難航、供給に制約
TSMCが主導する2nmプロセスは、業界でも最先端の製造技術として期待されています。しかし、現時点では量産時の歩留まりが十分とは言えず、大量供給には課題が残っていると指摘されています。
その結果、スマートフォンメーカー各社は、限られた数量のチップをどのモデルに投入するかという選択を迫られている状況です。
UltraやPro Maxモデルに最上位チップを集中か
こうした事情から、最上位の2nmチップは「Ultra」や「Pro Max」といった最上級モデルのみに搭載される可能性が高まっています。
一方で、通常モデルや下位モデルでは、ワンランク下のチップを採用する動きが広がると見られています。いわば、同一シリーズ内で明確な性能差を設ける二極化が進む形です。
QualcommやAppleもデュアル戦略を加速
この流れを裏付けるように、Qualcommは次世代SoCとして複数のバリエーションを用意する計画が噂されています。
同様に、Appleも標準版と上位版のチップを用意する戦略を継続すると見られており、ハードウェアの差別化は今後さらに明確になりそうです。
また、MediaTekも複数ラインのチップを展開する方向とされ、メーカー側の選択肢は増える一方で、製品間の格差は広がる可能性があります。
DRAM不足も影響、コスト上昇は避けられず
問題は2nmプロセスだけではありません。現在続くDRAM供給の不安定さも、スマートフォンの製造コストに影響を与えています。
高性能チップ自体の価格も上昇傾向にあり、例えば現行世代のハイエンドSoCは1個あたり数百ドル規模に達しているとされます。こうしたコスト増は、最終製品の価格や仕様にも反映される可能性があります。
ハイエンド市場はより明確な差別化の時代へ
今回の動きは、スマートフォン市場におけるハイエンドモデルの位置付けをさらに強調するものとなりそうです。
TSMCの供給状況やDRAM市場の動向次第では、同一シリーズ内でも性能差が大きく開く時代が到来する可能性があります。
結果として、ユーザーは価格だけでなく、搭載チップや性能差をより意識して機種選びを行う必要が出てきそうです。
