MediaTekの次世代ハイエンドチップとみられる「Dimensity 9600 Pro」に関する新たな情報が明らかになりました。正式発表前ながら、構成や性能面に関する具体的な仕様がリークされており、モバイル向けSoCとしてはかなり攻めた設計が採用される可能性が浮上しています。
最大5GHz級コアを備えた新アーキテクチャ
今回の情報によると、Dimensity 9600 Proは「オールビッグコア構成」に近い設計を採用するとされています。具体的には、2つのCanyonコア、3つのGelas-bコア、そして3つのGelasコアで構成される見込みです。
特に注目されるのがメインコアのクロックで、最大約5GHzに達する可能性があるとのこと。スマートフォン向けチップとしては極めて高い水準であり、デスクトップクラスに迫る処理性能を狙った設計であることがうかがえます。
新GPUや次世代メモリ規格にも対応
GPUにはArm製のMagniが採用される見込みで、グラフィック性能の強化も図られるようです。また、メモリはLPDDR6、ストレージはUFS 5.0に対応するとされており、システム全体の高速化が期待されます。
さらに、SME2への対応も示唆されており、AI処理や高度な演算処理の面でも進化が見込まれます。
性能向上と消費電力削減を両立
製造プロセスにはTSMCのN2Pプロセスが採用されるとみられており、これにより性能と電力効率の両面で改善が図られるとされています。
リーク情報では、従来比で約10〜15％の性能向上と、20〜25％の消費電力削減が実現される可能性があるとのこと。単なる高性能化にとどまらず、バッテリー持続時間の向上にも寄与するアップグレードとなりそうです。
高性能化に伴う発熱対策も課題に
一方で、ここまで高クロック化が進むと発熱対策も重要なポイントとなります。特に最大5GHz級のコアを安定して動作させるためには、従来以上に高度な冷却設計が求められる可能性があります。
そのため、スマートフォンメーカーに対しても、より大型のベイパーチャンバーや新しい冷却機構の採用が推奨されるかもしれません。
通常版Dimensity 9600も同時展開か
なお、今回のProモデルに加えて、よりクロックを抑えた通常版Dimensity 9600も登場する見込みです。用途や価格帯に応じたラインナップ展開が行われる可能性があり、今後の採用機種にも注目が集まります。
現時点ではあくまでリーク情報ではあるものの、内容を見る限り、MediaTekがハイエンド市場での存在感をさらに高めようとしていることは間違いなさそうです。正式発表でどこまで実現されるのか、引き続き注目していきたいところです。
