ベンチマークソフトの代表格である3DMarkが、スマートフォンメーカーREDMAGICの最新フラッグシップ「REDMAGIC 11 Pro」と「REDMAGIC 11 Pro+」をデータベースから削除したことが話題となっています。一部では“チート扱い”と受け取られていますが、実際には不正行為というよりも、ハードウェアを限界まで動作させる設計思想が問題視された形です。
冷却技術で性能を極限まで引き出す設計
近年のスマートフォンは冷却技術の進化が著しく、ベイパーチャンバーや内蔵ファン、液冷システムなどを組み合わせることで高い持続性能を実現しています。
REDMAGIC 11 Proおよび11 Pro+もその代表例で、Snapdragon 8 Elite Gen 5の性能を最大限に引き出すため、冷却性能を前提にした“フルパワー動作”を許容する設計が採用されています。その結果、AAAゲームやエミュレーション用途でも高いフレームレートを維持できる一方、チップは安全マージンを超えるレベルで動作することになります。
問題視された「安全制限の無視」
今回の3DMarkによる削除の背景には、「安全制限の扱い」があります。通常、ベンチマークソフトは公平な比較のため、各端末が標準的な電力・温度制御の範囲内で動作することを前提としています。
しかしREDMAGIC 11 Pro / 11 Pro+は、負荷時でも制限を緩め、常に最大性能で動作するようチューニングされているとされます。この挙動が3DMark側の基準では「通常とは異なる動作環境」と判断され、結果的にデータベースからの削除につながったとみられています。
一方で海外コミュニティでは、「発熱や破損のリスクがない範囲であれば、これは単なる設計方針であり不正とは異なる」という見方もあり、評価は分かれています。
レビュー端末との性能差も議論に
さらに一部の報告では、レビュー用に提供される端末と市販モデルで電力制御が異なり、レビュー機のほうがやや高性能に動作していた可能性も指摘されています。もし事実であれば、ベンチマークの公平性そのものに関わる問題として、議論が広がる可能性があります。
今後のスマートフォン性能競争への影響
今回の措置がREDMAGICの戦略を大きく変える可能性は低いと見られています。同社は従来からベイパーチャンバー、アクティブファン、液冷などを組み合わせた強力な冷却設計を採用し、性能重視の路線を強めてきました。
今後もこの方向性は続くとみられ、次世代モデルではさらに高度な冷却技術の導入が期待されています。例えば将来的なSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proでは、SamsungのHeat Pass Blockといった新たな熱対策技術が採用される可能性もあり、スマートフォンの性能競争はさらに激化しそうです。
性能をどこまで解放するのか、それをどう評価するのかという問題は、今後のモバイル業界における重要な論点となりそうです。
