クアルコムはMWC 2026において、新型無線通信チップ「FastConnect 8800」を発表しました。次世代規格であるWi-Fi 8およびBluetooth 7に対応し、理論値で最大11.6Gbpsの高速通信を実現するとしています。
Wi-Fi 7がようやく普及段階に入ったばかりのタイミングですが、同社はすでにその先を見据えた製品投入を進めている形です。
Wi-Fi 8とBluetooth 7を同時サポート
現在主流となりつつあるWi-Fi 7は、Wi-Fi 6と比べて大幅な高速化と低遅延化を実現しています。しかし、Wi-Fi 8はさらにその上をいく次世代規格と位置付けられています。なお、規格自体はまだ最終確定には至っていません。
今回発表されたFastConnect 8800は、モバイル向けチップとして初めてWi-Fi 8とBluetooth 7の両方に対応した点が大きな特徴です。加えて、Ultra Wideband 802.15.4abやThread 1.5も統合されています。
最大11.6Gbps、通信距離も向上
FastConnect 8800は4×4の無線構成を採用しています。従来世代のFastConnect 7900が2×2構成だったのに対し、アンテナ数を倍増させた形です。
この構成により、理論上は2桁Gbps級のスループットを実現し、最大11.6Gbpsに到達するとされています。また、通信距離も従来比で最大約3倍に拡大する見込みです。
もっとも、これはあくまで理論値であり、実際の通信速度は回線契約内容、ルーター性能、電波干渉、障害物、接続先サーバーの状況など複数の要因に左右されます。それでも、次世代フラッグシップにふさわしいスペックであることは間違いありません。
Snapdragon次世代モデルへの搭載に期待
現時点で搭載製品の具体名や時期は明らかにされていませんが、年内登場が見込まれる次世代Snapdragonフラッグシップ向けSoCに統合される可能性が高いとみられています。
あわせて発表された新型モデム「X105」とともに、2027年登場のハイエンドスマートフォンでの採用が有力視されています。
Wi-Fi 8の正式策定はこれからですが、将来的な通信環境の進化を見据えた「先取り型」の技術投入といえるでしょう。次世代スマートフォンの通信性能は、これまで以上に大きな進化を遂げる可能性があります。
