Appleが半導体製造において、再びIntelと手を組む可能性が浮上しています。複数のアナリストによる最新の見解から、Appleがサプライチェーンの多様化を進めている様子が見えてきました。
TSMC一極集中を避ける動きが再燃
この話題が最初に出たのは昨年12月初旬で、AppleがTSMCへの依存を軽減する目的で、Intelと製造面での協議を行っていると報じられていました。今回、GF SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏が発表したリサーチノートにより、その見方が改めて強調されています。
Pu氏によると、Intelは将来の14Aプロセスを用いてApple向けチップの製造を担う見通しで、このプロセスは2028年に量産体制へ移行する予定とされています。
iPhone向けAシリーズの一部をIntelが製造か
この計画が実現すれば、IntelはAppleのA21およびA22チップの一部を製造することになります。ただし、TSMCが引き続き主要な製造パートナーである点は変わらず、Intelはあくまで製造のみを担当し、チップ設計には関与しないとみられています。
Appleが複数の製造パートナーを確保することで、供給リスクの分散や交渉力の強化を図る狙いがあると考えられます。
MacやiPad向けチップにも波及する可能性
さらに、著名アナリストのMing-Chi Kuo氏は、IntelがiPhone向けだけでなく、MacやiPadの一部モデル向けチップも手がける可能性があると指摘しています。早ければ2027年半ばにも、エントリークラスのMシリーズチップの製造をIntelが担う可能性があると予測されています。
AppleとIntelの関係は、過去にMac向けCPUで長年続いた実績があります。今回の協業が実現すれば、両社にとって新たな形での関係再構築となりそうです。
半導体製造を巡る競争が激化する中、Appleがどのように製造体制を再編していくのか、今後の公式発表や追加情報に注目が集まります。
