Appleが次世代iPhone向けに開発しているA20 Proチップについて、新たな技術的な詳細が明らかになりました。著名アナリストの分析によると、このA20 Proは初の折りたたみモデルとされるiPhone Foldに加え、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxにも搭載される見込みです。製造プロセスの刷新に加え、実装技術や電源周りにも大きな進化が盛り込まれるとされています。
2nm世代で初採用されるWMCM実装技術
A20 ProはTSMCの2nmプロセスで製造される予定で、従来のInFOパッケージからWMCMと呼ばれる新しい実装方式へ移行すると見られています。WMCMはCPUやGPU、Neural Engineなど複数のダイを1つのパッケージ内に統合できるのが特徴で、設計の自由度が大きく向上します。
この方式により、従来必要だった基板やインターポーザーの削減が可能になり、部品点数や製造工程も簡素化されます。また、メモリをパッケージ内に直接統合できるため、内部スペースの有効活用にもつながり、将来的にはバッテリー容量の拡大といった恩恵も期待されます。
電源効率を高める新型SHPMIMコンデンサ
A20 Proでは、電源供給回路に新型の高性能SHPMIMコンデンサが採用されるとされています。これらのコンデンサは、従来世代と比べて容量密度が2倍以上に向上しているほか、配線抵抗も約50％低減されるとのことです。
これにより、電力供給の安定性が高まり、ピーク時のパフォーマンス向上だけでなく、消費電力の抑制や発熱の低減にも寄与すると考えられます。
iPhone 18 ProとFoldの画面サイズとカメラ構成
アナリストの情報によると、iPhone 18 Proは約6.3インチ、iPhone 18 Pro Maxは約6.9インチのディスプレイを搭載するとされています。一方、iPhone Foldは外側に約5.3インチ、内側に約7.8インチのディスプレイを備えるパスポート型の横開きデザインになる見込みです。
カメラ面では、iPhone 18 ProとPro Maxが可変絞り対応の48MPメインカメラを中心に、48MPの望遠ペリスコープと超広角を組み合わせた構成になるとされています。iPhone Foldについても、48MPクラスのデュアルカメラが背面に搭載されると予想されています。
認証方式や素材にもモデルごとの違い
生体認証については、iPhone 18 Proシリーズがより小型化されたDynamic Island内にFace IDを搭載する一方、iPhone FoldではTouch IDが採用される可能性が示唆されています。
筐体素材も異なり、Proモデルはアルミニウム、Foldモデルはアルミニウムとチタンの組み合わせとなり、ヒンジ部分には液体金属が使われる可能性もあるようです。通信面では、全モデル共通でApple製C2モデムとLPDDR5の12GBメモリが搭載されると見られています。
A20 Proは、製造プロセスだけでなく実装技術や電源設計まで含めた総合的な進化が特徴となりそうです。特にiPhone Foldの登場と相まって、Appleの次世代iPhone戦略を象徴する存在になる可能性があり、今後の続報にも注目が集まりそうです。
