Samsungが2027年の投入を見据えて開発している次世代SoC「Exynos 2700」に関する新たな情報が浮上しました。現行世代のExynos 2600で課題とされた発熱や効率面を大きく改善することを目的に、製造プロセスやパッケージング、メモリ規格まで含めた大幅な刷新が行われるとみられています。
2nm改良プロセス「SF2P」を採用か
リーク情報によると、Exynos 2700はSamsungの次世代2nmプロセス「SF2P」を採用する見込みです。これはExynos 2600で使われたSF2を改良したもので、性能は約12％向上し、消費電力は約25％削減されるとされています。
また、最上位コアの動作クロックは最大4.20GHzに達する可能性があり、前世代の3.90GHzからさらに引き上げられる見通しです。これにより、単純な処理性能だけでなく、持続的なパフォーマンスにも好影響が期待されます。
新世代ARM C2コアで処理性能が大幅向上
CPUコアには、ARMの次世代「C2」シリーズが採用されるとされています。ARMは近年、従来のCortex名称を廃止しており、Exynos 2700ではC2 UltraおよびC2 Proコアが組み合わされる可能性が高いとみられています。
コア構成はExynos 2600と同様に1＋3＋6構成を踏襲する可能性があり、IPC（クロックあたりの処理性能）は約35％向上すると予測されています。理論値では、Geekbench 6のシングルコアで約4,800、マルチコアで約15,000と、前世代から大きなジャンプが見込まれています。
発熱対策を重視した新パッケージ構造
Exynos 2700で特に注目されているのが、冷却設計の刷新です。新たに「FOWLP-SbS」と呼ばれるパッケージ技術が採用され、APとメモリの両方を一体で冷却する統合型ヒートパスブロックが導入されるとされています。
これにより、発熱源全体を効率よく冷却できる構造となり、高負荷時の安定性や性能維持に大きく貢献すると見られています。Exynos 2600ではヒートシンクが部分的にしか接触していなかったため、この点は大きな進化と言えそうです。
LPDDR6とUFS 5.0で帯域も強化
メモリとストレージも最新規格へ移行する可能性があります。Exynos 2700はLPDDR6メモリとUFS 5.0ストレージに対応するとされ、データ転送速度の大幅な向上が期待されています。
GPUにはAMDアーキテクチャを採用したXclipseシリーズが引き続き使われる見通しで、メモリ帯域の拡張と相まって、グラフィックス性能は30〜40％向上するとの見方もあります。
Qualcomm依存からの脱却を狙う一手に
現時点ではモデムが内蔵型になるのか、外付けになるのかなど、未確定の要素も多く残されています。ただし、これらの情報が事実であれば、Exynos 2700は次世代Snapdragon 8 Eliteシリーズに真っ向から対抗できる存在となる可能性があります。
