Huaweiの次期フラッグシップ「Mate 90」シリーズに、新型チップ「Kirin 9050 Pro」が搭載される可能性が浮上しています。新アーキテクチャを採用することで、現行3nm級チップに迫る性能を実現するとの情報もあり、Huaweiが再びSoC競争で存在感を強める可能性が出てきました。
Mate 90向けに新型Kirinを準備か
今回の情報は、中国で開催された展示会でHuawei幹部が語った内容をもとにしたものです。
それによると、Huaweiは現在、新しい設計思想「Tau」をベースにした次世代チップを開発しており、この新プラットフォームがMate 90シリーズに採用される可能性が高いとされています。
正式名称は明かされていませんが、現時点では「Kirin 9050 Pro」として登場するとの見方が有力です。
微細化ではなく“積層化”で性能向上
今回のチップで注目されているのは、単純なプロセス微細化ではなく、ロジック回路を縦方向に積層する新アーキテクチャを採用している点です。
これにより、トランジスタ密度は約53％向上するとされており、従来よりも大幅な高性能化と省電力化を実現する可能性があります。
さらに、
- 高性能コアの電力効率を約41％改善
- 最大クロックを約12％向上
といった性能強化も報告されています。
Huaweiは製造プロセス面で依然として制約を抱えているものの、設計面で工夫することで性能向上を図っている形です。
QualcommやMediaTekとの差は依然存在
ただし、競合各社との差が完全に埋まったわけではありません。
QualcommやMediaTekは2026年後半にも2nm世代への移行が予想されており、Huaweiの新チップが「3nm級性能」に到達したとしても、業界最先端と比べれば依然として一歩遅れている可能性があります。
それでも、ここ数年のHuaweiを取り巻く状況を考えれば、大きな前進と見る声も少なくありません。
Mate 90はAI機能強化にも期待
Mate 90シリーズは2026年9月前後に発表される可能性があるとされており、今回の新型Kirinに加えてAI関連機能の強化も期待されています。
Huaweiは近年、カメラ性能や耐久性に加え、独自AI機能やHarmonyOSエコシステムの強化にも注力しており、Mate 90はその集大成的モデルになる可能性があります。
Huaweiのスマートフォン事業は制裁以降、苦戦が続いていましたが、独自チップ開発の進展によって再びハイエンド市場での競争力を高めようとしているようです。Mate 90シリーズが実際にどこまで性能を伸ばしてくるのか、今後の続報にも注目が集まりそうです。
