サムスン電子は、今夏発表予定の次世代フォルダブルスマートフォンシリーズにおいて、製品ごとの“グレード分け”をさらに明確に進めていく方針です。エントリーモデルにはより手が届きやすい価格帯を、ハイエンドモデルにはフラッグシップならではの先進機能を搭載することで、フォルダブル市場の裾野を広げながら競争力を強化する狙いです。
「Galaxy Z Flip7 FE」で本格的な“フォルダブルの大衆化”へ
サムスンが今回新たに投入するのは、クラムシェル型（縦折り）の新モデル「Galaxy Z Flip7」の派生モデル「Flip7 FE（ファンエディション）」です。これは同社として初のエントリー向けフォルダブルフォンで、若年層を中心としたより幅広いユーザー層を取り込む狙いがあると見られています。
Flip7 FEは、ストレージやバッテリー、カメラ構成などを前世代と同程度に抑えることでコストを削減し、価格は10万円前後からの設定になる見込みです。ラインナップは128GBと256GBの2種類が用意される予定です。
一方、標準モデルのFlip7は引き続き256GBと512GB構成で展開され、価格は従来モデル（256GB：148万5000ウォン）と同水準になると予想されています。
「Galaxy Z Fold7」は性能重視のプレミアム仕様に集中
上位モデルとなる「Galaxy Z Fold7」は、これまで通り1モデル体制を維持しつつ、プレミアム機能を強化して登場する予定です。特に、折りたたんだ状態でも使いやすいディスプレイ機能の強化が行われるとの情報があります。
サムスンは公式ニュースルームでFold7と思われる端末のシルエットを公開し、「折りたたんだスマートフォンを片手に、AIで飲食店を検索しながらメッセージを送信し、移動中には未完了のメールを処理する」といった使い方を紹介。さらに、「超高画質カメラで友人とのひとときを記録できる」といった実用性とエンタメ性を両立する体験をアピールしています。
同社はこの端末について「洗練されたハードウェア、強力な性能、そしてフォルダブル専用に最適化されたAI体験を融合させた“ウルトラ”クラスの製品」と表現しています。
Flip7にはExynos、Fold7にはSnapdragonを採用──SoCにも“差別化”
ハードウェア面でも、サムスンは今回のモデルでSoCの住み分けを行う方針です。これまでフリップ・フォールドの両モデルに共通してQualcomm製Snapdragonチップを搭載してきましたが、今回は自社開発の「Exynos 2500」をFlip7およびFEモデルに初搭載する見込みです。
Fold7には、引き続き「Snapdragon 8 Gen Elite」を採用する計画で、いずれも最先端の3nmプロセスで製造されます。なお、Exynosはサムスンの自社ファウンドリで、SnapdragonはTSMCで製造される点が異なります。
なお、Galaxy S24シリーズでも同様に、通常・PlusモデルにはExynos、最上位のUltraモデルにはSnapdragonが搭載される形で棲み分けが行われました。両者の性能は同クラスとされつつも、消費電力に差があるとの評価もありました。
今回の方針は、フォルダブルスマートフォン市場の再活性化を狙うとともに、将来的にAppleが投入すると見られているプレミアム志向のフォルダブルiPhoneへの布石とも捉えられます。エントリーモデルで市場を広げつつ、ハイエンドモデルでは差別化を図るという“両輪戦略”で、サムスンはこの先の競争に備えているようです。
