Xperia 1 IIIはXperia Proの巨大冷却ベイパーチャンバー・システムを継承か

ソニーモバイルが4月14日に開催するオンライン・イベントで正式発表される2021年のプレミアム・フラッグシップのXperia 1 III。
昨日、Youtube上に初めて端末の一部が写ったティザー動画が掲載され、少なくともカメラ周りに大きなスペック進化があることは間違いなさそうです。

そんなXperia 1 IIIですが、その排熱/冷却機能について新情報が出てきた模様です。

According to Zack, it may have cooling system of Pro.

Weibo上の有名リーカー、Zackbucks氏からのものとしてESATO上に投稿されていたもので、これによると、Xperia 1 IIIにはXperia Proに採用されている冷却システムと同じものが搭載される可能性がある、とのこと。

Xperia Proの冷却システム、と言えば、数週間前にYoutube上に掲載されていた分解(破壊)動画でその全貌が明らかにされたもの。

この動画によると、Xperia Proに搭載されているベイパーチャンバーばゲーミング用スマートフォンにも搭載されていない巨大サイズ、とされており、少なくとも仕様上は非常に優秀な排熱・冷却性能を持っていると言われています。

一部ではSD888はSD865よりも発熱が激しいという報告がみられます。
もちろんこれは機種にも大きく依存すると思うので一概には言えませんが、こういった点からも排熱性能の高い機種、というのは安心です。

ちなみにXperia Proは昨年2月に発表されましたが、実際に発売されたのは今年2月で、逆算すると昨年終わりごろまでは細かなハード的な開発調整はされていたのではないかと思われます。

そういった意味で、このXperia Proにはハード的にXperia 1 IIよりもXperia 1 IIIに近い部分もありそうなので、Xperia 1 IIIでXperia Proの一部技術が引き継がれている、というのは不思議ではありません。