テック関連 スマホの落下・画面割れが最多 調査で見えたスマホトラブルのリアル
中古スマートフォンの買取・販売などを手がけるゲオは、スマホの紛失や故障といったトラブルに関する実態調査の結果を公表しました。調査によると、スマホトラブルを実際に経験、または危うく遭遇しかけた人は全体の6割を超えており、多くの人が十分な備えを...
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Android MediaTekが1月15日に新チップ発表へ Dimensity 8500と9500sの詳細が判明
MediaTekは、中国で1月15日に新製品発表イベントを開催することを正式に明らかにしました。公開されたティザーから、当日は2つの新しいDimensityチップセットが発表される予定で、ミドル上位からハイエンドまでをカバーする構成になると...
テック関連 ソニーの新特許「AIゴースト」とは? プレステでNPCがリアルタイム攻略支援する未来像
ソニーが出願した新たな特許が、ゲーム体験の在り方を大きく変える可能性として注目を集めています。難関ボス戦や複雑なパズル中に、NPCがリアルタイムでプレイヤーを支援するという、まるでSFのような構想が明らかになりました。プレイを支援する「AI...
Android 米国製を掲げたTrump T1 Phone、発売再延期か 信頼性に疑問の声も
「完全な米国製スマートフォン」として大々的に発表されたTrump T1 Phoneですが、当初の発売時期をまたもや守れず、出荷がさらに遅れる見通しとなりました。運営側は米政府機関の業務停止が原因だと説明していますが、これまでの経緯を踏まえる...
Xperia・Sony ソニー「WF-1000XM6」の価格情報が浮上 前モデルより値下げの可能性も
ソニーの次期フラッグシップ完全ワイヤレスイヤホンとされる「WF-1000XM6」について、欧州での販売価格を示す新たなリーク情報が伝えられました。これまで断片的な情報が続いてきましたが、いよいよ発売が近づいている可能性が高まりつつあります。...
テック関連 Snapdragon 8 Elite Gen 6とDimensity 9600、TSMCの2nm N2P採用で性能強化か
QualcommとMediaTekが次世代フラッグシップ向けSoCとして準備を進めている「Snapdragon 8 Elite Gen 6」と「Dimensity 9600」について、製造プロセスに関する新たな情報が浮上しました。両社は当初...
テック関連 サムスンが小型で明るさ向上の携帯型プロジェクター「Freestyle+」を発表 CESで披露へ
サムスンは、持ち運び可能な新型プロジェクター「Freestyle+」を正式に発表しました。CES開幕を前に明らかにされたもので、従来モデルから明るさや機能面を強化しつつ、柔軟な設置性を特徴としています。従来モデルから約2倍の明るさに向上Fr...
Android LPDDR6メモリは超ハイエンド限定か 2026年のAndroid端末に広がる格差
2026年以降のAndroidスマートフォンでは、新世代メモリ「LPDDR6」の採用が始まると見られています。処理性能の向上や省電力化が期待される一方で、最新の情報では、このLPDDR6が搭載されるのは一部の超ハイエンドモデルに限られる可能...
iPhone / Apple Apple Watchで血圧測定が現実味、脈波形状を使う新方式をAppleが特許で公開
Appleは、Apple Watchでの血圧測定を実現するための新たな技術について、米国特許庁で新しい特許出願が公開されたことが明らかになりました。これまで噂されてきた血圧測定機能に対し、今回はカフ（加圧帯）を使わない全く新しいアプローチが...
Android Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proは超高額に？最上位フラッグシップ専用化の可能性が浮上
Qualcommが次世代フラッグシップ向けとして準備しているとされるSnapdragon 8 Elite Gen 6シリーズについて、上位版のGen 6 Proは価格が極めて高く、ごく一部の最上位モデルにしか採用されない可能性があるとの情報...
Asus Zenfone/ROG Phone ASUS、2026年1月5日から一部製品を値上げへ DRAMやSSDの価格高騰が直撃
ASUSは、2026年1月5日より一部製品の価格を引き上げることを正式に発表しました。対象は「特定の製品構成」とされており、背景にはDRAMやSSDといった主要部品の調達コスト上昇があります。AI需要の急拡大が、PC市場全体に影響を与え始め...
Android MediaTek Dimensity 7100発表 省電力を重視した新ミッドレンジSoC、2026年モデル向けに投入へ
MediaTekは、新たなミッドレンジ向けチップセット「Dimensity 7100」を正式に発表しました。成熟した6nmプロセスを採用し、性能と電力効率のバランスを重視した設計が特徴で、2026年に登場する手頃な価格帯のスマートフォンへの...
テック関連 OpenAIが新AIデバイス、正体はペン型？製造はFoxconnが有力視
OpenAIが水面下で進めているとされる新たなハードウェアプロジェクトについて、興味深い情報が浮上しました。Appleで数々の製品デザインを手がけたジョニー・アイブ氏が関わるこのプロジェクトは、これまで詳細がほとんど明かされていませんでした...
Galaxy サムスン、シリコンカーボンの大容量2万mAh級電池の開発を断念か 課題多発で6000～8000mAhに注力へ
Samsung SDIが開発を進めていた超大容量のシリコンカーボン電池について、事実上の方針転換が伝えられています。安定性や製造面での問題が相次ぎ、2万mAh級の電池開発から撤退し、より現実的な容量帯に軸足を移すとみられています。Note ...
Galaxy サムスン次世代Exynosは新パッケージ「Side by Side」採用で放熱性能向上か
サムスンは次世代Exynosチップセットで、新しいパッケージ技術「Side by Side（SbS）」を導入する可能性が報じられています。この技術により、従来よりも効率的な熱管理が可能となり、薄型スマートフォンへの搭載も視野に入れられていま...