au ドコモ・auからもリリース予定の「Galaxy A55」の実機画像とスペックがリーク
Galaxy A55の実機画像をスペックがリーク。メモリは最大12GB RAMとフラッグシップのS24よりも多く搭載
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Oppo ソフトバンクがOppo Reno11 Fをリリースへ、Dimensity 7050搭載
Dimensity 7050搭載の「Oppo Reno11 F」がソフトバンクよりリリースされることが確定。
Xperia・Sony ソニー、無印より５千円高の「Xperia 1 V x 原神」発売へ
先ほど、ソニーが国内限定でオープンワールドRPG「原神」とコラボレーションした、限定デザインのスマートフォン『Xperia 1 V』SIMフリーモデルを発表しました。予約は本日2月21日から開始、発売は3月7日で価格は184,800円（税込...
Pixel グーグル、Pixel 6 Proの「異常発熱」でリコールと返金を求める集団訴訟で提訴される
米国でPixel 6 Proのリコールと返金を求める集団訴訟が発生。異常発熱に関する消費者法的救済法、虚偽広告法、不正競争防止法への違反との訴え
Android 【不具合発生】GoogleがAndroid 15 DP1のダウンロードを一時中断
先週グーグルがリリースしたAndroid 15の最初のDeveloper Preview版 （DP1）。今回、同社がこのバージョンのダウンロードを一時的に停止したことが明らかになり庵下。Android Developersの公式ウェブサイト...
Android 15 Xperia IV世代にAndroid 15アプデ提供の可能性、10 IVは「0%」、1/5 IVは数％
Xperia IV世代のAndroid 15アップデートの可能性に関する情報がリーク。10 IVについては0%、1/5 IVに関しては数パーセントの可能性があるとのこと。
Android Snapdragon 8s Gen3のベンチマークスコアが発見、全コアがアンダークロック
2023年のクアルコムの最新ハイエンド向けチップセット、Snapdragon 8 Gen 3。同チップセットの派生モデルに関する新情報やベンチマークスコアがでてきました。これは同氏が以前より存在をリークしているSnapdragon 8 Ge...
Android Nothing Phone (2a)最後のサプライズ？搭載チップセットはDimensity 7200「ではない」
Noting Phone (2a)に搭載のチップセットはこれまでリークされていたDimensity 7200「ではない」とのこと。真相は2月20日に判明
Galaxy サムスンが地味にGalaxyスマホ全機種の「有機EL化」を進めている模様、今年はGalaxy A15
現在では100％のハイエンドモデルがこの有機ELディスプレイを搭載しており、ミッドレンジにも7割程度は採用されているという印象。一方、エントリーモデルに関してはまだまだLCD主流といった感じでが、サムスンのミッドレンジシリーズ、Galaxy...
Xperia 1 VI Xperia 1 VIはやはりデザイン一新、背面カメラカバー廃止に前面複眼カメラ「Micro Matrix」採用か
次世代Xperiaフラッグシップ「Xperia 1 VI」のものとされる謎の画像が発見。背面カメラ周りのデザイン大幅変更、前面カメラには極小複眼の「マイクロマトリックス」を採用？
Snapdragon 8 Gen 3 「Xiaomi 14 Lite」はSnapdragon 8 Gen 3搭載？Civi 4のベンチマークスコアが発見
SD8Gen3を搭載したXiaomi Civi 4のベンチマークスコア発見。グローバルにはXiaomi 14 Liteとして展開の可能性
Android ワイモバイルから「世界最安」のフォルダブルが発売！SD7Gen1搭載のLibero Flip
ワイモバイルから「世界最安」フォルダブル、Libero Flipがサプライズ登場！
Xperia・Sony Xperiaで指紋認証ができない・設定事消える不具合の「新」対処法
Xperiaで多発している指紋認証ができない、設定項目ごと消えるという不具合に対する新たな対処方法を紹介
au Galaxy S23 FEとGalaxy S22、同じSD8Gen1搭載なのにベンチマーク性能・安定性に違い
Galaxy S23 FEとGalaxy S22。両モデルは同一チップを搭載しながらも、性能面では1～2割という大きな差があることが判明しました。
Xperia・Sony Xperia ACE IVとXperia 10 VIは両モデルともMediatek製チップセットを搭載？Dimensity 6020と7200か
2024年の新型ミッドレンジXperiaの2機種はいずれもMediatek製Dimensityチップセットを搭載とのリーク。具体的にはDimensity 6020と7200になると予想されています。