Appleが開発を進めていると噂される折りたたみiPhoneについて、内部基板とされる実機部品の画像や動画がX上に投稿されました。噂される「iPhone Ultra」のものとされ、次世代チップ「A20 Pro」を搭載しているとの見方も出ています。ただし、現時点では情報の信頼性を裏付ける材料はなく、あくまで未確認のリークとして慎重に見る必要がありそうです。
A20 Proとされるチップを搭載した基板が登場
今回出回っているのは、小型の基板を撮影した短い動画と、その基板の両面を見やすく加工した画像です。投稿者によると、Apple初の折りたたみiPhoneに搭載される部品だとされています。
画像では、Appleの次世代フラッグシップ向けSoCと予想されるA20 Proとメモリが確認できるとされています。チップとDRAMは一般的な積層方式ではなく、同じパッケージ内で横方向に配置され、再配線層を介して接続されているようにも見えます。
この構造が事実であれば、部品の高さを抑えられるほか、放熱面でもメリットが期待できます。内部スペースに余裕の少ない折りたたみスマートフォンにとって、薄型化や熱対策に適した設計となる可能性があります。
画像にはAI加工の可能性、真偽の判断は困難
一方で、公開された画像にはAIによる補正・加工が施されている可能性が指摘されています。そのため、ぼやけていた部分の文字や細かな形状が正確に再現されているとは限りません。
動画や画像からはAppleのロゴや型番など、部品の出所を決定づける明確な刻印も確認できず、ほかの有力な情報源による裏付けも現時点ではありません。実際のApple製品向け基板なのか、それとも別のデバイスの部品なのかを判断することは難しい状況です。
9月発表が噂される折りたたみiPhone
Apple初の折りたたみiPhoneは、2026年9月に発表されるとの予測が以前から伝えられており、価格は2,000ドルを超える可能性もあります。一部では地域によって発売時期が遅れるとの情報もあり、正式な販売開始時期については不透明です。
今回の画像が本物であれば、未発表の折りたたみiPhoneの実機部品が初めて姿を見せたことになります。ただ、リーク画像だけでは真偽を確認できないため、Appleからの正式発表や信頼できる情報源による続報を待ちたいところです。
