Appleが将来的なiPhoneへの採用を検討していると報じられている中国メモリメーカーCXMT（長鑫存儲）のDRAMですが、iPhone 18 Proシリーズへの搭載は難しい可能性が浮上しました。
その理由は政治的な要因ではなく、次世代チップ「A20 Pro」とメモリの高度な統合技術にあるとされています。AppleはiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxで新しいパッケージング技術を採用するとみられており、既存サプライヤーであるSamsungやSK hynix製メモリとの組み合わせが前提になっている可能性があります。
A20 Proの新パッケージ技術がCXMT採用の障壁に
今回の情報によると、AppleはA20 Proで従来の「PoP（Package-on-Package）」方式から、「WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging）」と呼ばれる新しいパッケージング技術へ移行するとされています。
WMCMは複数のチップをより高度に統合する技術で、性能向上や省スペース化が期待されます。一方で、組み合わせるメモリ側にも細かな調整や検証が必要になります。
Appleはこれまで長年にわたり、SamsungやSK hynixと協力してiPhone向けメモリの開発や最適化を進めてきました。そのため、現時点で新規サプライヤーとなるCXMT製DRAMをA20 Pro向けに採用するには、多くのテストや認証プロセスが必要になるとみられています。
特にA20 Proの試作段階では、すでにSamsungやSK hynixのメモリを前提とした調整が進められている可能性があり、発売直前のタイミングでCXMT製メモリへ変更するのは難しいとの見方です。
iPhone 18やiPhone 18eではCXMT採用の可能性も
一方で、CXMTがAppleとの協力関係を築く可能性が消えたわけではありません。
噂では、標準モデルとなるiPhone 18やiPhone 18eに搭載されるA20チップでは、CXMT製DRAMが採用される可能性が残されています。
Proモデルよりも開発スケジュールに余裕があるため、AppleがCXMT製メモリの性能や安定性を検証する時間を確保できる可能性があります。
また、AppleがCXMTを採用するメリットとして、メモリ供給リスクの分散も挙げられています。近年はAI需要の急拡大によってHBM（High Bandwidth Memory）など高性能メモリへの需要が集中しており、スマートフォン向けDRAMの供給環境にも影響が出ています。
Appleはメモリ調達先の多様化を進める可能性
Samsungは近年、高度なメモリ技術やパッケージング技術を強化しており、AppleがA20 Pro向けに同社製DRAMを優先するのは自然な流れとも考えられます。
一方で、Appleにとって特定メーカーへの依存を減らすことは重要な課題です。AI関連機能の強化によってスマートフォンに必要なメモリ量は増加しており、安定した供給網の構築がこれまで以上に重要になっています。
現時点ではiPhone 18 ProシリーズへのCXMT製DRAM採用は可能性が低いとみられますが、Appleが将来的に同社をサプライチェーンへ組み込む可能性は残されています。今後、標準モデルから段階的に採用範囲を広げる展開も考えられそうです。
