Appleが今秋発表するとみられる「iPhone 18 Pro」向けチップ「A20 Pro」について、新しいパッケージ技術を採用したとされる基板情報がリークされました。現時点では回路図ベースの情報ですが、AI性能や放熱設計に関する重要な変化が見えてきています。
新パッケージ「WMCM」を採用か
今回のリークでは、A20 Proが従来の「PoP（Package-on-Package）」方式から、「WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）」へ移行する可能性が指摘されています。
この変更により、DRAMメモリをチップ上部ではなく側面に配置できるようになり、放熱性能の向上が期待されています。
近年のiPhoneでは高負荷時の発熱が課題となっており、特に「iPhone 17 Pro Max」ではベイパーチャンバー搭載後も熱制御が限界に達する場面があると報じられていました。
NPUが大型化、AI処理能力を強化へ
リーク画像で特に注目されているのが、Neural Engine（NPU）の大型化です。
A20 Proで期待される変化
- Neural Engine領域を拡大
- オンデバイスAI処理を強化
- Siri AI機能群への対応を強化
- パッケージ全体のサイズはほぼ据え置き
つまり、チップ全体の大きさを維持したままAI専用回路を強化した形で、Appleのチップ設計能力の高さがうかがえる内容となっています。
2nm世代でもコスト抑制を狙う
A20 ProはTSMCの2nmプロセスで製造されるとみられていますが、2nm世代は製造コストが非常に高いとされています。
そのためAppleは、
- チップサイズを大きくしない
- パッケージ構造を最適化する
- 放熱効率を改善する
といった方法でコスト上昇を抑えようとしている可能性があります。
実際、前世代のA19シリーズでもダイサイズ縮小による効率化が行われたと報じられていました。
LPDDR6対応の噂も
さらにリークでは、A20 Proが「LPDDR6メモリ」と96bitバス幅をサポートする可能性にも言及されています。
噂
追加情報
- LPDDR6 RAM対応
- 96bitメモリバス
- メモリ帯域を大幅強化か
ただしAppleは新規格の採用に慎重な傾向があるため、実現するかどうかはまだ不透明です。
iPhone 18 ProはAI重視の世代に？
今回の情報を見る限り、iPhone 18 Proシリーズは単純なCPU性能向上よりも、AI処理能力と持続性能の強化に重点を置いた世代になる可能性があります。
特にNeural Engineの強化は、Appleが今後推進するオンデバイスAI機能の中核になると考えられ、Siriや写真処理、リアルタイム翻訳など幅広い用途で恩恵がありそうです。
もっとも、現時点ではあくまでリーク段階の情報であり、A20 Proの正式仕様は今秋の発表イベントで明らかになる見込みです。
