RedMagicが、新型ゲーミングスマートフォン「RedMagic 11S Pro」の予約受付を中国で開始しました。
正式発表は5月18日に予定されていますが、それに先立ち本体デザインや搭載チップの詳細が公開され、早くも注目を集めています。
RedMagic 11 Proをベースに進化
RedMagic 11S Proは、約半年前に登場した「RedMagic 11 Pro」をベースに改良を加えたモデルとなります。
全体的なデザインは前モデルを踏襲しており、内蔵冷却ファンやショルダーボタンの配置も継続採用されているようです。
一方で、カメラ周辺のデザインには変化が加えられており、一部カメラの配置が従来とは異なるレイアウトへ変更されています。
ゲーミングスマホらしいメカニカルなデザイン路線は維持しつつ、細部をブラッシュアップした形になりそうです。
Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Version搭載
今回の最大の特徴は、新たな高クロック版チップ「Snapdragon 8 Elite Gen 5 Leading Version」の採用です。
このチップは、通常版Snapdragon 8 Elite Gen 5よりも高クロック化された特別仕様で、Oryon Gen 3 Primeコアの動作周波数が4.6GHzから4.74GHzへ引き上げられているとのことです。
実質的には、Samsungの「Galaxy S26 Ultra」向けに使われている高クロック版チップに近い存在と見られています。
そのため、現時点ではAndroidスマートフォンの中でもトップクラスの性能を持つモデルになる可能性があります。
ゲーミング性能重視の仕様継続か
RedMagicシリーズは、従来から高性能冷却機構やゲーム向け機能を積極的に搭載してきました。
今回の11S Proでも、冷却ファンを継続搭載することで、高クロック動作時の発熱抑制やパフォーマンス維持を重視していると見られます。
近年のハイエンドSoCはピーク性能向上と引き換えに発熱も増加傾向にあるため、こうした物理冷却機構はゲーミングスマホの重要な差別化ポイントになっています。
カラーは2色展開
現時点で公開されているカラーバリエーションは以下の2色です。
- Dark Night
- Silver Wing
透明感のあるメカニカルデザインを継承したモデルも用意される可能性があり、従来シリーズ同様、ゲーマー向けの強い個性を打ち出してくる可能性があります。
グローバル展開にも期待
現在のところ予約受付は中国限定となっており、グローバル市場向け発表については明らかにされていません。
ただ、RedMagicはこれまで多くのゲーミングスマホを海外展開してきた実績があるため、今回の11S Proについても後日グローバルモデルが投入される可能性は高そうです。
正式発表では、冷却性能やディスプレイ仕様、バッテリー容量など、さらに詳細なスペックが公開される見込みです。
