ソニーモバイルが10月にサプライズ発表をした「スマホ付きカメラ」、Xperia Pro-I。
国内版は12月15日の発売となるようですが、ニッチな市場向けということもあってか、それほど大きな話題と放っていないようです。
一方、同モデルはすでに海外の一部では発売済みとなっており、そのカメラ性能についてはかなり高評価といった印象です。
そんなXperia Pro-Iですが、今回、初めて端末内部の分解画像が公開された模様です。
素人の私が説明できる部分はほとんどありませんが、いくつか興味深い点が。
以下は少し前に有名リーカー、Zackbucks氏がWeibo上に投稿していたXperia 1 IIIの内部構造画像。
Xperia 1 IIIではチップセットなどを搭載した基板部分が端末の1/3程度のサイズで各コンポーネントがかなり「密」なのに対し、Xperia Pro-Iでは基板がかなり大きく、コンポーネント同士にある程度スペースがあるという印象。
また、Snapdragon 888チップセットなどを搭載した「中枢部分」の位置も両者で大きく異なります。
ここはおそらく一番発熱する部分だと思うので、両モデルでは使用中に熱を感じる場所も違いそう。
ただ、Xperia Pro-IとXperia 1 IIIで内部に違いがあるというのは、考えてみればあたりまえ。
Xperia Pro-IとXperia 1 IIIではカメラコンポーネントがハード的に全く異なるだけでなく、その搭載位置も異なります。
また、ワイヤレス充電の有無といった違いもあり、端末が若干分厚いXperia Pro-Iの方が内部スペースに余裕があるものと思われます。
私は勝手にXperia Pro-IはXperia 1 IIIが「ベースモデル」になっている、という認識でしたが、今回の画像を見る限り、両者はチップセットなど、一部スペックが共通というだけで完全に別モデル、といった印象です。
Xperia 1 IIIでは発売当初、季節的な要因もあってか発熱がかなり大きな問題となりました。
Xperia Pro-Iで発熱がXperia 1 IIIと比べてどうかはまだ不明ですが、これだけ構造が違うと排熱処理などにも大きな違いがでそうですね。
ソース：Reddit
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