Google Pixel 11 Pro FoldのCADレンダリング公開 前モデルより薄型化とカメラ刷新で登場

Googleが開発中のブック型折りたたみスマートフォン「Google Pixel 11 Pro Fold」のCADベースのレンダリング画像が公開され、デザインの全貌が明らかになりました。前モデル「Pixel 10 Pro Fold」に近いデザインながら、薄型化とカメラモジュールの刷新がポイントとなっています。

基本デザインは前モデルを踏襲

Pixel 11 Pro Foldは、Pixel 10 Pro Foldと同様にアルミとガラスを主体とした構造を採用。折りたたみ時、展開時いずれも外観はほぼ同じで、角の丸みやベゼル幅も前モデルと同等です。ディスプレイ上部右端にはパンチホールが設置され、折りたたみ時には左右のベゼルがディスプレイ保護の役割を兼ねてやや盛り上がっています。

本体上下はシンプルな作りで、下部にType-Cポート、マイク、スピーカーグリル、SIMトレイが配置され、上部には小さな穴がいくつか見られます。

カメラモジュールの刷新でより洗練された印象に

背面のカメラモジュールは大きく変更され、前モデルよりもスッキリとしたデザインになっています。LEDフラッシュとマイクは上部の楕円形カット内に収まり、カメラモジュールと背面プレートの接触部分は曲線加工されました。カメラの配置変更により、よりモダンで整理された印象を与えています。

背面は再びフラットで、中央にはGoogleのロゴを配置。物理ボタンは前モデルとほぼ同じ位置にあり、電源ボタンが音量ボタンの上に設置される構造です。

前モデルより薄型化

Pixel 11 Pro Foldは前モデルよりも薄くなっています。折りたたみ時は10.1mm(カメラ突起を含むと14.9mm)、展開時は4.8mm(カメラ突起込みで9.6mm)で、Pixel 10 Pro Foldに比べて折りたたみ時で0.7mm、展開時で0.4mmの薄型化が図られています。高さ(155.2mm)や展開時の幅(150.4mm)は変わりません。

内部性能と予想されるカメラ強化

新型プロセッサ「Google Tensor G6」を搭載する予定で、前モデルのTensor G5からの刷新が図られます。製造はTSMC、3nmプロセスでの生産と伝えられています。

カメラ性能については、Pixel 10 Pro Foldが競合機種に比べて劣っていたため、Pixel 11 Pro Foldでは改善が期待されます。現時点で具体的な仕様は不明ですが、前モデルのPixel 10 Proのカメラハードウェアを活用する可能性もあります。

その他の仕様

ディスプレイサイズやカバーディスプレイはほぼ変わらず、IP68の防水・防塵性能、PixelsnapやQi2ワイヤレス充電対応も継続と見られます。バッテリー容量は大幅な増加はないものの、折りたたみスマートフォンとしての基本性能は維持される見込みです。

ソース

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