Qualcommの次世代フラッグシップSoCとされるSnapdragon 8 Elite Gen 6シリーズについて、製造プロセスに関する新たな噂が浮上しています。海外の情報によると、上位モデルのSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proと通常版のSnapdragon 8 Elite Gen 6は、いずれもTSMCの2nmプロセスを採用する可能性が高いとされています。
TSMCの2nm N2Pを独占的に採用か
中国の著名リーカーによると、Snapdragon 8 Elite Gen 6 ProおよびSnapdragon 8 Elite Gen 6は、TSMCの2nmプロセス「N2P」で製造される見通しです。現時点では、Samsungの2nm GAAプロセスを採用する動きは確認されておらず、QualcommとSamsungの間で本格的な量産に向けた協議は始まっていないとみられています。
この情報が事実であれば、Qualcommは次世代チップにおいても引き続きTSMCを主要な製造パートナーとして選択することになります。
Samsungの2nm技術は評価段階にとどまる可能性
Samsungは2nm GAAプロセスの歩留まり改善を進めており、Exynos 2600の開発や大型契約の獲得など、技術面での前進が伝えられています。また、Snapdragon 8 Elite Gen 5については、Samsung製造版の設計がすでに完了しているとの報道もあり、評価用サンプルがQualcommに送られているとも言われています。
ただし、その性能や安定性がQualcommの厳しい基準を満たすかどうかは未確定で、少なくともSnapdragon 8 Elite Gen 6世代では採用に至らない可能性が高そうです。
高コスト化が進む次世代SoCの事情
次世代フラッグシップSoCは製造コストの上昇が大きな課題となっています。Snapdragon 8 Elite Gen 5は1チップあたり約280ドルに達するとの推測もあり、Snapdragon 8 Elite Gen 6 Proはさらに高価になり、最上位のAndroidスマートフォン専用になる可能性が指摘されています。
こうした背景から、Qualcommが将来的にTSMCとSamsungの両方を活用するデュアルソース戦略を検討する余地は残されていますが、現段階ではTSMCへの依存が続く見通しです。
CPU構成やGPUにも変更の兆し
リーク情報では、Snapdragon 8 Elite Gen 6シリーズの構成にも触れられています。CPUは「2＋3＋3」のクラスタ構成を採用するとされ、従来の「2＋6」構成から変更される可能性があります。また、上位モデルにはAdreno 850 GPUが搭載されるとの情報もあります。
一方で、通常版のSnapdragon 8 Elite Gen 6は、GPU性能やメモリ、ストレージ規格が抑えられる可能性も示唆されており、Proモデルとの差別化がより明確になるかもしれません。
次世代Snapdragonの詳細は今後も段階的に明らかになるとみられます。製造プロセスの選択が性能や価格にどのような影響を与えるのか、引き続き注目が集まりそうです。
