MediaTekは、新たなミッドレンジ向けチップセット「Dimensity 7100」を正式に発表しました。成熟した6nmプロセスを採用し、性能と電力効率のバランスを重視した設計が特徴で、2026年に登場する手頃な価格帯のスマートフォンへの搭載を想定しています。
6nmプロセスを採用、実用性を重視した設計
Dimensity 7100は、最新の3nmや2nmプロセスではなく、あえて6nmプロセスを採用しています。最先端プロセスに注目が集まりがちですが、6nmは量産実績が豊富で、コストや安定性の面で優れている点が強みです。MediaTekはこの点を活かし、価格を抑えつつ実用性の高いチップとして本製品を位置付けています。
オクタコアCPUとMali-G610 GPUを搭載
CPUはオクタコア構成で、最大2.4GHz動作のCortex-A78コアを4基、電力効率を重視したCortex-A55コアを4基（最大2.0GHz）組み合わせています。処理内容に応じて性能重視と省電力を切り替えることで、日常利用からやや負荷のかかる作業まで幅広く対応します。
GPUにはArmのMali-G610を採用し、前世代と比べて最大約8％の性能向上を実現しているとされています。ゲームや動画視聴などでも、安定したパフォーマンスが期待できそうです。
電力効率を大幅に強化、長時間利用を想定
Dimensity 7100では、性能以上に電力効率の向上が重視されています。MediaTekによると、アプリ利用時で約5％、動画などのマルチメディア再生では最大16％の省電力化を実現。さらに、モデム部分では最大23％の効率改善が図られており、動画視聴や通信を多用するユーザーにとってメリットの大きい設計となっています。
最新メモリや高解像度カメラにも対応
対応メモリはLPDDR5で、最大5,500Mbpsの転送速度をサポート。ストレージはUFS 3.1に対応し、Wi-Fi 6やBluetooth 5.4といった最新の通信規格も利用可能です。
カメラ面では最大2億画素のセンサーに対応し、HDR撮影やマルチフレームノイズリダクション、ハードウェアアクセラレーションによる顔検出など、ミッドレンジ向けとしては充実した仕様が用意されています。
2026年モデルでの採用に期待
現時点では、Dimensity 7100を搭載する具体的なスマートフォンは明らかにされていません。ただし、2026年が目前に迫っていることから、近いうちに対応機種が各メーカーから発表される可能性は高そうです。
フラッグシップ級の性能を追求するDimensity 9000シリーズとは異なり、Dimensity 7100はコストと実用性を重視した堅実な選択肢として、多くのミッドレンジ端末で存在感を示すことになりそうです。
