今月初めに国内でも発売されたソニーモバイルの最新フラッグシップモデル、Xperia 1 VII。
公式スペック情報を見る限り、チップセットや超広角カメラ以外では仕様面で前世代モデルのXperia 1 VIからの劇的な変化というのはなく、かなり地味な進化にとどまっています。
そんな中、このXperia 1 VIIの分解動画がYoutube上で公開。この中で、冷却性能に影響を与えると思われるスペック表にはない前モデルからの興味深い進化点があることが明らかになりました。
Xperia 1 VIIの内部構造、1 VIから大きな変化はなし
「微机分WekiHome」というYoutubeチャンネルが行っていたXperia 1 VIIの分解動画によると、まず、Xperia 1 VIIの内部構造は大まかにはXperia 1 VIから大きな変化はなしといったところ。
カメラセンサーも超広角カメラのセンサーを除き、他の3つのセンサーはすべてXperia 1 VIから据え置きであることが確認されました。
搭載バッテリーパックも前世代モデルのものと全く同じ。
放熱フィルムの形状や形もXperia 1 VIIと1 VIでほとんど違いはありません。
Xperia 1 VIIの最大の違いはヒートシンクの素材
一方、興味深いのは端末バックカバー裏に張り付けられているベイパーチャンバーです。
サイズや形状はXperia 1 VIのものと一致していますが、ベイパーチャンバーの「材質は銅合金に変更された」とあります。
ソニーはXperia 1 VIからベイパーチャンバーを採用していますが、その素材については明らかにしていません。
ただ、同チャンネルのXperia 1 VIの分解動画をみると：
Xperia 1 VIのベイパーチャンバーはステンレス製とあります。
つまり、Xperia 1 VI→1 VIIでは形やサイズはほぼ同一ながら、ヒートシンクの素材がステンレス→銅合金に変更されたという事になります。
純銅ほどではないものの、銅合金の熱伝導率はステンレスと比べてかなり高いので、その分、Xperia 1 VIIのVCは熱を逃がしやすい、つまり冷却性能で優れていると言えます。
Xperia 1 VIIは少なくとも日本での価格は前モデルから数パーセントアップし、スペック進化の割には割高、という批判的な声も少なくありませんが、一応、見えないところで地味なアップグレードはしているようですね。
