スマートフォン向けチップ市場での競争が激化する中、QualcommとMediaTekがそれぞれ新しいサブフラッグシップチップの準備を進めています。最近のリーク情報によれば、Qualcommは次期チップを「Snapdragon 8s Gen 4」と命名することを決定しましたが、MediaTekも同様に新たな命名戦略を採用するようです。
信頼性の高い情報源であるDigital Chat Stationによると、MediaTekの新しいサブフラッグシップチップは、当初「Dimensity 9350」として知られていましたが、最終的には「Dimensity 9400e」として発売される予定です。
Dimensity 9400eの特徴
この名称変更は、MediaTekの現行フラッグシップシリーズと整合性を持たせるための戦略的な動きと考えられます。Dimensity 9400eは、Dimensity 9300シリーズを基盤にしつつも、さらなる性能向上を実現した「Dimensity 9300++」とでも言える存在です。なお、Dimensity 9300+という別の強化版も存在しますが、9400eはそれを上回る性能を提供する見込みです。
具体的には、9400eはDimensity 9300シリーズと同様のコア構成を維持しつつ、クロックスピードの向上により、より優れたパフォーマンスを発揮することが期待されています。コア構成は、Cortex-X4プライムコア1つ、追加のCortex-X4コア3つ、そしてCortex-A720パフォーマンスコア4つで構成されています。
新チップ搭載のスマートフォンも登場か
さらに、OnePlusがこのチップを搭載したスマートフォンを開発中であるとの情報もあります。このスマートフォンは「Ace 5V」と呼ばれ、7000mAhクラスのバッテリーと1.5Kディスプレイを備えるとされています。Dimensity 9350として開発されていたものが、最終的にはDimensity 9400eとして搭載されることになるでしょう。
市場投入に向けた動き
公式な発売日はまだ発表されていませんが、Qualcommの「8s Gen 4」が間もなく登場することを考えると、MediaTekもこのサブフラッグシップチップの市場投入に向けて準備を進めているようです。これにより、スマートフォン市場での競争がさらに激化することが予想されます。
