Xperia 1 IVやGalaxy S22に搭載、次世代スナドラはSD888以上に発熱悪化?

スポンサーリンク
スポンサーリンク

クアルコムの次世代チップ、と言えばXperia 1 IVや5 IV(いずれも仮名)やGalaxy S22シリーズ、その他の大半の2022年版フラッグシップに搭載されることになるであろうチップセット、Snapdragon 898もしくはSNapdragon 895。

これまでの情報では12月中には発表される可能性が高い同チップですが、このSD895/898の性能に関するちょっと気になる情報がでてきました。

RedditのXperiaスレッド上に投稿されていたもの。

(SD888が)熱い?
SD888やSD888+の後継チップはさらに悪くなる

とのこと。

ご存知のように、SD888搭載機は国内ではXperia 1 IIIやAQUOS R6を中心に発熱問題が報告されており、これに起因すると思われるバッテリー持ちの悪さも報告されています。

そのため、今年のSD888は見送って4mnプロセスで理屈上はSD888よりも省電力になるはずの、来年のSD895/SD898搭載モデル待ち、という方も結構多いという印象を受けます。

このRedditユーザーもコメントしているように、このユーザーからの過去の情報は「常に正確」とのこと。

同氏はリーカーとしてはほとんど知られておらず、どの機種、メーカーに対してもネガティブな内容のツイートが目立ちます。
一方で、過去にはXperia XZ3の次世代モデルが「Xperia XZ4」とならないことなど、特にXperiaに関しては正確な情報を提供しています。
(すぐに投稿を消してしまいますが)

そういった意味では情報の信ぴょう性はかなり高いと言えるので、ちょっと気になる情報です。

サムスン製 vs TSMC製?

ちなみにSD888の発熱問題については製造がサムスンであることが一因、という説もあり、そのため、クアルコムが途中で発注先を台湾TSMCにスイッチした、という噂もありますが、これについては真偽の確認がとれていません。

また、現時点でSD898/SD895がどちらのメーカーの製造になるのかは明らかになっていません。

ソース:Reddit

スポンサーリンク
スポンサーリンク
Xperia
スマホダイジェスト

コメント

タイトルとURLをコピーしました