Xperia 1 Vはシリーズ「最厚」に、その理由がリーク

ソニーモバイルの2023年新型フラッグシップ、Xperia 1 V。

国内でもおそらくキャリアから6月頃に夏モデルとして転嫁されることになると思われますが、すでに信頼性の高いレンダリング画像もリークされており、外観についてはほぼ全貌が明らかになっている、と言っても過言ではないと思います。

そんな中、そのXperia 1 Vの「厚み」および冷却機能に関する興味深い新リーク情報がでてきました。

少し前にWeibo上に投稿されていたもので、これによると:

Xperia 1 Vがこれまでで最も分厚くなるのは大きいだけでなく非常に分厚いベイパーチャンバーを搭載するからです。

すでにリークされているCADデータ情報によるとXperia 1 Vの厚みは8.54mm

この情報はおそらく正確なものと思われ、同モデルがXperia 1シリーズ史上「最厚」となることは間違いなさそう

一方過去のXperia 1シリーズの厚みは:
Xperia 1: 8.2mm
Xperia 1 II: 7.9mm
Xperia 1 III: 8.2mm
Xpria 1 IV: 8.2mm

Xperia 1 Vが「最厚」となるのは搭載される放熱用のベイパーチャンバーが大型なだけでなく、最も分厚くなるから、とのこと。

前モデルのXperia 1 IVでは発売当初から発熱問題がかなり大きな問題となりました。

Reddit上でいまだに報告されているXperia 1 IVの発熱問題

そのため、Xperia 1 Vについては以前から巨大ベイパーチャンバーを搭載するという噂がありましたが、「最厚」というのは初耳です。

ちなみにXperia 1 Vのバッテリー容量については今のところ信頼性の高い情報は入ってきていませんが、前モデルから据え置き(5000mAh)だとすると、厚みが増す理由としてはやはり放熱機構に関する何らかの変更、とみるのが妥当なような気はします。

ソース

Xperia
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