2021年のハイエンド向けチップ、と言えば言うまでもなくSnapdragon 888。Xperia 1 IIIやGalaxy S21シリーズ、その他多数の2020年ハイエンドモデルに搭載、あるいは搭載予定となっています。
しかし今回、クアルコムがこのSnapdragon 888の後継機として開発に取り組んでる次世代チップについて興味深い情報がでてきました。
ドイツメディアのwinfutureが伝えたもので、SD888の後継ハイエンドチップの型番は「SM8450」で内部向けコード名は「Waipio」とのこと。
また、クアルコムはすでにこのSM8450「Waipio」のサンプルテストを開始しており、開発者プラットフォームは12GBのLPDDR5 RAMと256GBのUFSメモリを搭載しているとのことです。
興味深いのはカメラ関連についての情報で、どうやら開発者プラットフォームのカメラモジュールには「Leica1」という内部向けネーミングが使われているとのこと。
Leicaと言えば、過去数年間、Huaweiのハイエンドモデルのカメラに使われてきたブランド名ですが、米政府の禁輸措置によりクアルコムからのチップ供給さえできない同社のモデルが次期Snapdragonの開発プラットフォームとして使われている可能性はほぼゼロ。
よって、この情報からするとこの次期SD8XXではクアルコムがLeicaと何らかの共同開発を進める可能性が高そうです。
ちなみに2021年のSnapdragon 888はSD865の後継チップということで、当初はSnapdragon 875になると言われていましたが、なぜか命名パターンを変更しSD888に。
よって、この次期チップの名称はSnadraogn 895や898、999など、様々なケースが考えられます。
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