Android MediaTek、新チップ「Dimensity 7360」を発表 ― 実質はDimensity 7300のリブランド版
MediaTekは9月23日、新たなスマートフォン向けチップセット「Dimensity 7360」を正式発表しました。名称こそ新しいものの、昨年登場したDimensity 7300をベースとしたリブランドモデルとされています。
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Android vivo X300シリーズ、ZEISSカメラキット対応を正式発表
vivoは次期フラッグシップ「X300」シリーズが、既存のZEISS製2.35倍望遠コンバーターに対応することを明らかにしました。公開された公式レンダー画像では、X300とX300 Proがカメラキットと組み合わせられた姿も確認できます。
Motorola/moto Motorola Edge 70、フラットディスプレイ採用の新デザインがリーク
モトローラの次期スマートフォン「Motorola Edge 70」のプロモーション画像が流出しました。今回のリークで、シリーズに刷新されたデザインが導入されることが明らかになり、従来機に寄せられていた不満点のいくつかが解消される可能性が見えてきました。
Galaxy Galaxy S26 Ultra、最新ディスプレイ技術「M14」と「COE」を採用へ
サムスンの次期フラッグシップ「Galaxy S26 Ultra」に関する新情報が明らかになりました。今回の注目ポイントはディスプレイで、同社が最新の素材セット「M14」と新世代技術「COE」を採用する計画だと報じられています。これにより、従来モデルよりもさらに明るく、薄型化されたパネルが実現すると期待されています。
Pixel Pixel 10 Pro、純正リングスタンド使用で背面に傷がつく可能性
Googleの最新フラッグシップ「Pixel 10 Pro」をケースなしで使っているユーザーの間で、意外なトラブルが報告されています。純正アクセサリー「Pixelsnap Ring Stand」を装着したところ、本体背面のガラスに細かな傷が...
iPhone / Apple iPhone 17シリーズのA19 Proチップ、競合比34％の省電力性能を実現
Appleの最新プロセッサ「A19 Pro」が、スマートフォン向けチップの効率性において新たな基準を打ち立てたことが明らかになりました。最新のベンチマークテストでは、トップクラスのマルチコア性能を発揮しつつ消費電力を大幅に抑え、競合チップに比べ最大34％の省電力化を達成しています。
iPhone / Apple iPhone 17シリーズやiPhone AirでWi-Fi接続が不安定との報告 N1チップが原因か？
アップルが先週発売した最新のiPhoneシリーズで、一部ユーザーからWi-Fi接続が断続的に途切れる不具合が報告されています。対象はiPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max、そして新登場のiPhone Airとされ、発売直後からApple Support CommunityやReddit、MacRumorsフォーラムに数百件にのぼる書き込みが寄せられています。現時点では、発生範囲や件数の実態は明らかになっていません。
Pixel Pixel 10 Pro XL、DxOMarkが「史上最高のスマホディスプレイ」と評価
Googleの最新フラッグシップ「Pixel 10 Pro XL」が、ディスプレイ性能に関する評価機関DxOMarkの最新分析で、歴代スマートフォンの中でも最高スコアを獲得しました。
Android サムスン、次期大型アップデート「One UI 9.0」の存在が判明 ― Android 17ベースに
サムスンの独自UI「One UI」の次なる大型アップデートが「One UI 9.0」となることが、流出したファームウェアから明らかになりました。今回の情報はOne UI 8.5のコード内に記載されていたもので、Android 17をベースとした新バージョンになるとみられています。
Xperia 10 VII Xperia 10 VII、国内キャリア版の型番が出揃う―発売は目前か
ソニーの最新ミッドレンジモデル「Xperia 10 VII」。すでに海外では販売が始まっており、日本国内でもSIMフリー版の登場は確定しています。ただし、発売時期や価格については依然として公表されていません。
Android Snapdragon 8 Elite Gen 5とDimensity 9500、製造コストが最大24％上昇か―TSMCの3nmウェハ価格が影響
次世代フラッグシップ向けSoCである「Snapdragon 8 Elite Gen 5」と「Dimensity 9500」が登場を控える中、その製造コストが従来より大幅に増加している可能性が報じられています。背景には、TSMCの最新3nmプロセス「N3P」の価格設定があるようです。
Android MediaTek「Dimensity 9500」正式発表 vivoとOPPOの次期フラッグシップに搭載へ
MediaTekは新世代フラッグシップ向けSoC「Dimensity 9500」を正式に発表しました。最新の3nmプロセスを採用し、“オールビッグコア”構成による圧倒的な処理性能を実現したこのチップは、vivoやOPPOの次期ハイエンドスマートフォンに搭載される予定です。
Oppo Oppo、インド向けに「Reno 14 5G Diwali Edition」を発表へ 特別デザインが公開
Oppoは、インドの祭典シーズンに合わせて「Oppo Reno 14 5G Diwali Edition」を投入することを明らかにしました。すでに公式X（旧Twitter）のティーザーで外観が公開されており、間もなく発売される見込みです。
Xiaomi・Redmi・POCO Xiaomi 17シリーズ実機が公開 全モデル直線ディスプレイ＆自然な大R角デザイン採用
Xiaomiは、9月25日に正式発表を控える「Xiaomi 17」シリーズの外観を公開しました。ラインナップはXiaomi 17、Xiaomi 17 Pro、Xiaomi 17 Pro Maxの3モデルで、それぞれ異なる個性を持ちながらも、共通して直線ディスプレイと大きなR角デザインを採用しています。
Android 16 Galaxy S24や最新フォルダブルにも「One UI 8」配信開始、まずは韓国から
サムスンは、2024年のフラッグシップモデルであるGalaxy S24シリーズや最新フォルダブルのGalaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6向けに「One UI 8」の正式アップデートを開始しました。新しいUI体験に加え、AIを活用した機能強化などが盛り込まれています。