ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）が開発を進めている次世代ゲーム機「PlayStation 6（PS6）」について、AMDが専用SoCの開発における重要な段階を完了したとする情報が出ています。
半導体関連の情報を発信している著名リーカーのKepler_L2氏によると、PS6向けにAMDが開発しているカスタムSoCは「テープアウト」を完了したとのことです。テープアウトは、半導体の設計を最終確定し、実際のチップを製造するためのデータをファウンドリーへ引き渡す重要な工程です。
今回の情報が事実であれば、PS6向けSoCは設計段階から実際のシリコンを製造するフェーズへ移行したことになります。
RDNA 5採用で大幅な性能向上か
これまでに伝えられている情報では、PS6のGPU性能は理論値で約40 TFLOPSになるとされています。ただし、TFLOPSだけではゲームにおける実際の性能向上を判断できません。
PS6ではAMDの次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 5」が採用されるとされており、従来型のラスタライズ性能はPlayStation 5と比較して2～3倍になるとの情報があります。
さらに大きな進化が見込まれているのが、レイトレーシングやパストレーシングです。Kepler_L2氏によると、これらの処理性能はPS5と比較して6～12倍に達する可能性があるとされています。
また、ハードウェアAIやニューラルネットワークを利用したアップスケーリング技術「PSSR」も、PS6のグラフィックス性能を大きく引き上げる要素になるとみられています。
一方で、PS6について噂されている「Dual Issue」命令への対応や、AI処理に特化した具体的な演算ユニットについては、今回の情報では確認されていません。
PS4・PS5との後方互換にも対応か
PS6では、既存のPlayStationユーザーが現在のゲーム資産を引き続き利用できる環境も維持されるとされています。
具体的には、PS4およびPS5向けゲームとのネイティブな後方互換性が実現し、デジタル版だけでなく、対応する既存の物理ディスクも利用できるとされています。
さらに、単純にゲームを動かせるだけではなく、PS6のハードウェア性能を活用することで、対応タイトルではフレームレートの向上やロード時間の短縮、画質の改善なども期待されています。
2027年末の発売に向け開発が進展
今回のテープアウト完了が示すのは、PS6の中核となるSoCの設計が最終段階を終えたという点です。今後は試作チップの製造や検証、ソフトウェアとの統合、最終的な製品化に向けた作業が進められることになります。
一方、PS6については現時点でソニーが正式発表した製品仕様ではありません。今回の情報もKepler_L2氏によるリーク情報がベースとなっているため、40 TFLOPSというGPU性能やRDNA 5の具体的な性能、後方互換の仕様などについては、今後変更される可能性があります。
ただ、AMDによるSoCのテープアウトが実際に完了しているのであれば、PS6は2027年末とされる次世代機の投入時期に向け、ハードウェア開発が着実に進んでいることになります。
