ソニーが開発を進めている次世代ゲーム機「PlayStation 6（PS6）」について、AMDと共同開発しているSoCが重要な開発段階を通過したとの情報が出ています。
著名リーカーのKepler_L2氏によると、PS6向けSoCは「テープアウト」と呼ばれる段階を完了したとされます。テープアウトはチップ設計を確定し、製造に向けて設計データを工場へ引き渡す重要な工程です。
これが事実であれば、PS6は2027年末の発売に向けて、ハードウェアの開発が大きく前進していることになります。
PS5から大幅なグラフィックス性能向上へ
リーク情報によると、PS6の理論上のGPU性能は40 TFLOPSになるとされています。ただし、TFLOPSだけでは実際のゲーム性能を判断できません。
PS6ではAMDの次世代RDNA 5アーキテクチャが採用されるとされており、従来型のラスタライズ処理ではPS5の2～3倍、レイトレーシングやパストレーシングではさらに大きな性能向上が見込まれているといいます。
特に注目されるのが、レイトレーシングやパストレーシング性能です。リークではPS5比で6～12倍という非常に大きな向上が示されています。
ただし、これらは現時点でソニーやAMDが正式に発表した仕様ではありません。
AIとPSSRがグラフィックスを支える可能性
PS6では、GPUの演算性能だけでなく、ハードウェアAIやニューラルネットワークを利用したアップスケーリング技術「PSSR」が重要な役割を担うとされています。
ゲーム側が低い解像度でレンダリングした映像をAI処理によって高品質化することで、画質を維持しながら高いフレームレートを実現する方向です。
一方、Kepler_L2氏は、これまで噂されていた「Dual Issue」命令や具体的なAIアクセラレーターの構成については確認していません。
そのため、PS6のAI関連ハードウェアについては、現時点では詳細不明な部分も残っています。
PS4・PS5との後方互換性も維持か
PS6では、PlayStation 4とPlayStation 5のゲームをネイティブに動作させる後方互換性が用意されるとも報じられています。
デジタル版だけでなく、既存の物理メディアにも対応するとされており、現在所有しているゲームをPS6でもプレイできる可能性があります。
さらに、単純にゲームを動作させるだけではなく、ハードウェアの性能向上を利用してフレームレートの向上やロード時間の短縮、画質改善なども期待されています。
テープアウト完了で開発は次の段階へ
SoCのテープアウトが完了したという情報が正しければ、PS6の主要シリコン設計は大きく固まったことになります。
今後は実際のチップを使った検証や、OS、ドライバー、ゲームエンジンなどの低レベルソフトウェアの最適化が重要になってきます。
ただし、今回伝えられた40 TFLOPSやラスタライズ性能2～3倍、レイトレーシング性能6～12倍といった数値は、あくまで現時点のリーク情報です。ソニーが正式仕様を発表するまでは、実際のPS6の性能や発売時期を確定情報として扱うことはできません。
