Xiaomiが9月に発表を予定している新型折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」の実機とされる画像が新たに流出しました。これまでにもXiaomiの雷軍CEOが手にしているとみられる端末が話題になっていましたが、今回の画像からは、本体背面のデザインやおおよその薄さをより詳しく確認できます。
Xiaomi 18 Foldは、同社が独自開発した最新チップセット「XRING O3」を初めて搭載するスマートフォンとしても注目を集めており、デザインと性能の両面でXiaomiの新たなフラッグシップモデルとなりそうです。
横長のカメラユニットを採用、赤い本体カラーも確認
流出した画像の端末は、鮮やかなレッド系のカラーを採用しています。背面上部には横方向に大きく伸びるカメラユニットが配置され、3つのカメラとLEDフラッシュを搭載していることが確認できます。
この横長のカメラデザインは、近年のスマートフォンでも採用例が増えているスタイルですが、Xiaomi 18 Foldでは折りたたみモデルらしい横幅のある背面を活かしたデザインとなっています。また、画像からは本体の薄さもある程度確認でき、携帯性にも配慮された設計となる可能性があります。
独自開発の「XRING O3」を初搭載
Xiaomi 18 Foldの最大の特徴となりそうなのが、自社開発の最新チップセット「XRING O3」の搭載です。Xiaomiによると、XRING O3は10コアCPUを採用し、従来のように高性能コアと省電力コアを組み合わせるのではなく、すべてを高性能な大型コアで構成しているとされています。
AnTuTuでは520万点を超えるスコアを記録したとされ、モバイル向けチップセットとして初めて500万点の大台を突破した点も大きな話題となっています。また、マルチコア性能では15,000点を超え、Xiaomiは前世代チップと比べて約60％の性能向上をうたっています。
GPUには新しい「G2-Ultra NX」を採用し、グラフィック性能の向上と電力効率の改善を図っているほか、モバイル向けとして初めてLPDDR6メモリに対応することも特徴です。メモリ帯域幅は113.8GB/sに達し、前世代のXRING O1から大幅に向上するとされています。
9月の正式発表へ、Xiaomi独自チップの実力にも注目
XiaomiはXiaomi 18 Foldを9月に正式発表することをすでに明らかにしています。今回の実機画像によってデザインの全体像が見え始めた一方、ディスプレイやカメラ、バッテリーなど、詳細なスペックについてはまだ不明な部分も残されています。
特に今回は、Xiaomiが独自開発したXRING O3を搭載する最初のスマートフォンとなるだけに、実際の性能や電力効率がどの程度のものになるのかにも注目が集まりそうです。9月の正式発表に向けて、今後さらに詳しい情報が明らかになることが期待されます。
