Xiaomiが9月に発表予定の新型折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」には、自社開発の最新SoC「Xring O3」が搭載されることが正式に明らかになっています。その性能についてはこれまでにも高い期待が寄せられていましたが、著名なチップ検証者による初期テストでは、前世代の「Xring O1」から電力効率が大幅に向上し、実質的に2世代分に相当する進化を遂げた可能性があることが報告されています。
3nm世代ながら次世代チップに迫る性能と効率
Xring O3は、TSMCの3nmプロセス「N3P」で製造されています。次世代のSnapdragonやDimensityでは2nmプロセスの採用が見込まれているため、製造プロセスだけを見るとXring O3は一世代前の技術を採用していることになります。
CPUコアについても、すでにDimensity 9500などで採用されているArmのC1系コアをベースとしているとされています。それでも、Geekerwanによる検証では、Xring O3はDimensity 9500を性能と電力効率の両面で上回り、Appleの最新世代チップにも迫る結果を示したとのことです。
最大性能を引き出した状態ではGeekbenchのマルチコアテストで約15,000ポイントに達し、Apple M5に近い水準に到達するという結果も報告されています。ただし、この状態では20Wを超える電力を消費するため、スマートフォンで常時発揮できる性能ではありません。
一方、より現実的な消費電力で約12,000ポイントを記録した場合でも、Snapdragon 8 Elite Gen 5に匹敵する性能を、その半分程度の消費電力で実現したとされています。
新開発GPUも高い性能を発揮
GPUには、新開発の「Arm G2-Ultra NX MC16」を採用しています。16コア構成のGPUで、AIを活用した画像アップスケーリングやゲーム向けフレーム生成を支援する機能も備えているとされています。
開発ボード上でのテストという条件付きではあるものの、GPU性能と電力効率についても非常に高い評価を得ています。スマートフォン向けチップとしてはApple A19 ProやDimensity 9500を上回る性能を示したとされ、Xring O3の大きな強みになる可能性があります。
また、LPDDR6メモリを組み合わせたテスト環境では、最大113.8GB/sというメモリ帯域幅を実現したとのことです。ただし、実際のスマートフォン製品で同じ構成が採用されるかどうかは現時点では不明です。
AI性能も強化、ただしスマホ版での実力は未知数
Xring O3には、Xiaomi独自開発のNPUも搭載されており、INT4演算で最大200 TOPSのAI性能を実現するとされています。チップ全体には16MBのSLCキャッシュも備え、AI処理を含めた幅広い処理性能の向上を目指した設計となっています。
一方で、今回の検証に使われたのはあくまで開発ボードであり、実際のスマートフォンとは冷却性能や内部スペースなどの条件が大きく異なります。Xring O3は比較的大型のチップでもあるため、薄型のスマートフォンに搭載された際にどこまで性能を維持できるのかは、実機の登場を待つ必要があります。
Xiaomi 18 Foldで実力を発揮できるか
Xiaomi 18 Foldは、Xring O3を初めて搭載するスマートフォンになる見込みです。初期テストの結果を見る限り、Xiaomiの自社製SoC開発はQualcommやMediaTek、Appleなどの主要メーカーに対抗できる水準へ一気に近づいた可能性があります。
もちろん、ベンチマーク上の数値がそのまま実際の使い勝手につながるとは限りません。しかし、電力効率の大幅な改善が事実であれば、性能だけでなく発熱やバッテリー持ちの面でも大きなメリットが期待できそうです。9月のXiaomi 18 Fold発表では、実際の製品に搭載されたXring O3がどのような実力を見せるのかにも注目が集まりそうです。
