MediaTekやXiaomiが次世代スマートフォン向けチップの開発を進めるなか、人気ゲーム「原神」の内部データから、まだ正式発表されていないGPUの存在を示唆する情報が見つかったと報じられています。次期「Dimensity 9600 Pro」やXiaomi独自チップ「XRing O3」に搭載される可能性のあるGPU名も含まれており、今後登場するハイエンドSoCの性能を占ううえで興味深いリークとなりそうです。
原神のVulkan対応リストに見慣れないGPU名
今回注目されているのは、「原神」のAndroid版データ内に含まれるVulkan GPUの対応リストです。このリストにはゲームのVulkan APIに対応するGPUが記載されており、すでに市場に登場している製品だけでなく、未発表とみられる複数の名称も確認されたとされています。
実際に、Snapdragon 8 Gen 5に搭載されるAdreno 829や、Dimensity 9500シリーズに関連するMali-G1-Ultra、SamsungのExynos 2600向けとされるXclipse 960など、既知の情報と一致する項目も含まれています。また、9月に発表が予想されるSnapdragon 8 Elite Gen 6シリーズに対応するとみられるAdreno 845およびAdreno 850の名前も確認されています。
Dimensity 9600 ProとXRing O3向けのGPUか
特に興味深いのは、「Mali-G2-Ultra-NX MC12」と「Mali-G2-Ultra-NX MC16」という2つの名称です。現行世代のハイエンドGPUで採用されているMali-G1-Ultraに続く命名と考えられ、Armの次世代GPUアーキテクチャを示している可能性があります。
このうちMC12モデルは、次期Dimensity 9600 Proに搭載されるとの見方が浮上しています。現行世代からコア数を大きく変更せず、GPUアーキテクチャそのものを進化させる可能性もありそうです。
一方、より大規模なMC16モデルについては、Xiaomiが開発を進めているとされるXRing O3向けではないかと推測されています。前世代のXRing O1でも16コア構成のImmortalis-G925 GPUを採用していたことから、今回も大型GPUを搭載するという流れは十分に考えられます。
製造プロセスの違いにも注目
興味深いのは、両チップが異なる製造プロセスを採用する可能性がある点です。これまでの情報では、Dimensity 9600 ProはTSMCのN2Pプロセス、XRing O3はN3Pプロセスで製造される可能性があるとされています。
もし同時期に登場するのであれば、より新しいGPUアーキテクチャや製造プロセスの違いが、性能と電力効率にどのような差をもたらすのかも注目ポイントになりそうです。
なお、対応リストには「Mali-TMAX-Immortalis MC16」という、これまでArmの公式資料などで確認されていない名称も含まれていたとされています。Immortalisはレイトレーシング対応のハイエンドGPUブランドですが、「TMAX」がどのような位置付けになるのかは現時点では不明です。
今回の情報はゲームアプリ内の対応リストから見つかったものであり、実際に製品として登場する際の名称や仕様がそのまま一致する保証はありません。それでも、未発表チップの開発が着実に進んでいることをうかがわせる内容であり、MediaTekとXiaomiの次世代フラッグシップSoCをめぐる競争は、GPU性能の面でも一段と激しくなりそうです。
