Googleが次期フラッグシップモデル「Pixel 10 Pro」の開発を進めている中、その初期試作機とされる実機写真が中国のSNS「coolapk」経由で流出しました。今回のリークは、信頼性の高い情報を多く取り扱ってきたMystic Leaksによる再共有によって明らかになったもので、AndroidHeadlineが独占情報として取り上げています。
設計検証段階の「DVT1.0」モデルと判明
今回流出したのは、「DVT1.0（Design Verification Test）」と呼ばれる段階のPixel 10 Pro。これは量産前の初期試作機で、ハードウェアや内部設計の最終確認を目的としたモデルです。
本体設定の「端末情報」画面には、Material Youの新デザイン「Material 3 Expressive」以前のUIが表示されており、搭載されているOSはAndroid 16と見られます。QPR（クオータリープラットフォームリリース）版ではないことからも、純粋な開発用ビルドであることがうかがえます。
USB-C周辺やSIMスロットの配置に変化
デザイン面でまず目を引くのは、USB-Cポートの左右に配置されたスピーカーとマイクと思われる対称的なカットアウト。Pixelシリーズでは定番の配置ながら、Pixel 10 Proではより一体感のある見た目になっています。
さらに、SIMカードスロットが本体上部の左側に移動しており、従来Pixel 9 Proでアンテナカットがあった場所を占めています。このスロットは非常に横長で、これまでのPixelシリーズとは異なる設計思想が垣間見えます。
カメラバーはより厚く？
Pixelシリーズの象徴でもある横一線のカメラバーについても、微妙な変更が確認できます。ガラスカバーはエッジ部分まで広がっており、外周の金属フレームがより細くなっているようです。ただし最も注目すべきは、バー全体の厚み。本体の厚さは未確認ながら、カメラ部分の出っ張りが明らかに増しており、より高度なカメラシステムを搭載する可能性もあります。
スペック情報：Tensor G5チップを搭載
プロトタイプには内部仕様を確認できるアプリがプリインストールされており、開発コードネームが「blazer」であることや、16GBのRAMと256GBのストレージを搭載していることが判明しています。
プロセッサには「Tensor G5」が使われており、コア構成は以下のとおりです：
- Cortex-A520 ×2
- Cortex-A725 ×3
- Cortex-A725 ×2
- Cortex-X4 ×1
ただし、プロセッサの製造プロセスに「5nm」と表示されている点について、Mystic Leaksは誤りの可能性を指摘。これまでの情報では、Tensor G5はSamsungの3nmプロセスで製造されるとされており、表記ミスの可能性が高いと見られます。
なお、モデムには「g5400i」という型番が確認されており、こちらも以前噂されていたMediaTek製ではなく、引き続きSamsungのExynos系モデムを採用している可能性があります。
進化の兆しを感じるPixel 10 Pro
デザインや構成に大きな革命はないものの、細かな改良が各所に見られるPixel 10 Proの試作機。特にカメラバーの厚みや構成、そしてTensor G5のスペックからは、Pixelシリーズが着実に次のステージに進もうとしている姿勢が感じられます。
正式な発表は、同シリーズのリリース時期から考えると8月13日の「Made by Google」イベントと見られます。昨年のPixel 9と同様の日程となる可能性が高く、今後の続報に注目です。
