RedMagicは、10月15日に中国で発表する予定のゲーミングスマートフォン「RedMagic 12 Pro+」について、新たな冷却システムの詳細を公開しました。今回の目玉は、RGBライティングを組み合わせた水冷機構です。同社は、RGB水冷システムを搭載する初のスマートフォンになると説明しています。
冷却面積を拡大し、チップとバッテリーを効率よく冷却
RedMagicのゲーミングスマートフォン事業を率いるJiang Chao氏によると、RedMagic 12 Pro+では前モデルのRedMagic 11 Pro+から水冷システムを大幅に改良しています。冷却エリアを広げたほか、冷却液が通る流路も太くし、内部の主要な発熱源をカバーする二重リング構造を採用しました。
冷却液はマイクロポンプから送り出された後、2つの経路に分かれます。一方はチップ上部を、もう一方はバッテリー周辺を通過し、その後再び合流してポンプへ戻る仕組みです。
さらに、冷却経路は内蔵ファンによる送風エリアにも伸びており、水冷と空冷を組み合わせて熱を逃がします。液体によって熱を移動させるだけでなく、ファンの風も活用することで、ゲームなどの高負荷な処理が続く場面での冷却性能向上を狙っています。
流路を太くすると冷却液を循環させるために、より大きなポンプ出力が必要になります。そこで同社は、新しいデュアルクリスタルマイクロポンプを採用しました。公称の吐出圧力は従来の100kPaから130kPaへと引き上げられており、冷却液をより強く送り出せるとしています。
使用する冷却液には、AIサーバーにも使われているフッ素系液体を採用しています。
冷却液の流れに沿ってRGBライティングが点灯
今回の新機構では、冷却性能だけでなく見た目にも手が加えられています。送風路の上部に専用の導光パーツを設け、RGBライティングが水冷経路に沿って見えるようにしました。冷却液が流れるルートと光の演出を連動させることで、内部の冷却機構を視覚的にも楽しめるデザインになっています。
前モデルのRedMagic 11 Proでも、透明な背面から水冷リングを確認できました。RedMagic 12 Pro+では、そこにRGBライティングによる演出が加わります。
本体は薄型・軽量化、Snapdragonの新型チップを搭載
RedMagicは、本機をこれまでで最も手に馴染むフラッグシップモデルと位置付けています。RedMagic 11 Pro+と比べて軽量化・薄型化・小型化を図り、角を丸めた形状に変更しました。ディスプレイのベゼル幅も、従来の1.25mmから0.96mmへと縮小しています。
SoCには、同社がすでに搭載を明らかにしているSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6を採用します。
また、リーク情報では、バッテリー容量は8,400mAhで、有線120W・ワイヤレス80Wの充電に対応するとされています。ただし、これらのバッテリー仕様は現時点で公式発表された情報ではありません。
RedMagic 12 Pro+は10月15日に中国で発表予定で、すでに予約受付も始まっています。RGB水冷システムによる冷却性能とデザインの両面で、どこまで進化しているのか注目されます。
