新型HTCスマホが発見！スナドラ7/700番台チップセットを搭載へ

台湾のHTCが開発中とみられる新型スマートフォンがBluetooth認証を通過していました。

2QC9200、2QC9100、2QCB100という3つの型番が記載されているので、少なくとも３つの国・地域で展開されることは間違いなさそう。

また、Bluetooth 5.2およびWi-Fi 6Eに対応という点からしてミッドレンジ以上の機種であることは確かです。

さらにコンポーネントの情報を見ると：

クアルコム製のチップセットを搭載することも分かります。

また、さらなるヒントとなるのはFastConnect 6700対応するという点。

クアルコムのハイエンドチップセットは上位規格のFastConnect 6900対応なので、Snapdragon 8 Gen2やGen1、888などを搭載するという可能性はゼロになります。

一方で、クアルコムのFastConnect 6700対応のチップセットは多くなく、公式サイトを見た限りではSnapdragon 778、Snapdragon 778+、Snapdragon 7 Gen1の３つのみ。（Snapdragon 7+ Gen2はFastConnect 6900対応）

よって、この新型HTC製スマートフォンはこれら3つのうちのいずれかのチップセットを搭載する可能性が極めて高いと言えると思います。

HTCは昨年、Snapdragon 695 5G搭載の「Desire 22 pro」を日本で展開しましたが、発売時期が遅かったという点、また、他のSD695搭載機と比べて価格がかなり高めだったということもあってから、不発だったと言わざるえません。

今回のスナドラ7/700番台搭載機も国内リリースの可能性は十分にあると思いますが、もう少し競争力のある機種に期待したいところです。

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